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海思Hi3516双图像传感器IP摄像机解决方案

从传统模拟CCTV向DVR数字监控转型的同时，网络化、高清化、智能化也逐渐融入到发展趋势中，行业对高清IPCamera的需求也日趋明确与强烈。本方案采用了海思Hi3516设计双图像传感器IPC方案，可支持一路1080P和一路720P。

浏览量 : 2944 发布时间 : 2014-01-3 标签 : 行业资讯

摄像头被调包？小米3联通版再遭质疑

在经历了处理器更换风波之后，随后在小米官方社区中又有消息称联通版小米手机3竟然将后置1300万像素摄像头从堆栈式换成了背照式，从而引起了另一场风波。由此可见，小米又一次在用户不知情的情况下更改了元件，这样的做法无疑是再次涉嫌虚假宣传。

浏览量 : 1916 发布时间 : 2014-01-3 标签 : 行业资讯

【盘点】2014年“定制化”安防监控关键词

这是一个张扬个性、寻求创新的时代，无论是对人还是对物来说，谁不想做到独一无二呢？随着贺岁影片《私人定制》大卖，联想到安防行业，定制化服务悄然成为这个行业的一大趋势，然而又是什么样的用户想要为此买单呢。

浏览量 : 1008 发布时间 : 2014-01-3 标签 : 行业资讯

优化宽带上网体验速度只需三步

十年前我们还在换算56K下载一首MP3要多久，十年后的我们经常下载上T的资料。全球的网速发展步调并不统一，对于某些区域，5Mbps的上网速度就已经飞快了。如果你还在担心网速不够看视频，按照下面的方法试一下，你的网速能快上不少，最重要的...

浏览量 : 1096 发布时间 : 2014-01-3 标签 : 行业资讯

基于新唐NCU501的个人媒体播放器解决方案

NUC501 是基于ARM7TDMI的微处理器,为交互式玩具、教学机器人和家庭应用等各种应用特别设计，提供低成本、高性能。它将32KB高速SRAM、使用OTP key的加密机制、boot ROM、LDO 校准、ADC、DAC、I2C、SPI、USB2.0 快速设备、GPIO与32位RISC CP

浏览量 : 1016 发布时间 : 2014-01-3 标签 : 行业资讯

4G时代LTE智能天线解决方案

在过去的一年中，硬件创业加上互联网营销成为大家讨论的热点之一，或多或少在模仿小米的模式。恰逢赶上了智能设备的浪潮，因此产品定位又有了“智能硬件”这一说法。随着年末LTE的发布，4G时代已来临，产品呢就让我们看看一款LTE的智...

浏览量 : 858 发布时间 : 2014-01-3 标签 : 行业资讯

加拿大冰雕团队用5吨冰块雕造水晶汽车,时速20公里

冰块打造的汽车,还能开去兜风,这堪称最酷的驾乘体验了吧?近日,加拿大一家电池公司为其产品做抗冻测试,在普通的汽车底盘上,用约5吨冰块雕出一台冰车,牌照都是用冰做的。该车时速能达到20公里每小时。就是不知道这冰车味道如何。

浏览量 : 854 发布时间 : 2014-01-3 标签 : 行业资讯

拆解揭秘售价仅为99.99美元的MOTO G内部结构

在摩托罗拉旗舰机Moto X确定降价促销后，摩托罗拉的另一款低端主打产品Moto G也确定登陆了美国市场。虽然它并没有采用顶级处理器，但这款手机也确确实实是MOTO有史以来首款四核手机。相信有很多网友都有一个疑问，那就是这款具有GOOGLE影子的超值手机到底做工如何呢？是否延续了摩托罗拉手机一贯的高

浏览量 : 1094 发布时间 : 2014-01-3 标签 : 行业资讯

小米公司回应米3联通版使用高通骁龙8274AB:可全额退款

有关小米手机3联通版“宣传时采用高通骁龙MSM8974AB处理器，但实际上采用的是高通骁龙MSM8274AB处理器”一事闹的沸沸扬扬。虽然玩家以及业内人士对此已经有了不少解读，但小米官方一直没有确切回应。就在刚刚，小米公司就该事件进行了官方声明。

浏览量 : 1150 发布时间 : 2014-01-2 标签 : 行业资讯

DSP与FPGA红外信息数据处理系统方案

针对红外制导控制信息数据处理系统的功能分析，提出了采用DSP+FPGA的设计方案，工作原理、硬件以及软件3个方面介绍了该系统的设计和实现方法。由DSP完成图像采集单元的信号采集及处理，由FPGA逻辑设计完成主机控制电路....

浏览量 : 765 发布时间 : 2014-01-2 标签 : 行业资讯

小米3联通版被指偷换处理器，性能真的没差别？

一条微博引起了不少网友的热议，网友在微博中爆料小米公司一直宣传的小米3联通版所用的CPU型号8974AB，在消费者不知情的情况下，换成了8274AB。高通副总裁沈劲昨日微博反驳称，8974AB和8274AB是同一种芯片，性能上没有区别。那么小米3联通版到底采用了什么处理器，是小米真的坑了大家么？骁龙

浏览量 : 1963 发布时间 : 2014-01-2 标签 : 行业资讯

硬蛋•i未来硬件大赛:挖掘下一个乔布斯！

2013年12月28日，由科通芯城主办的“硬蛋·i未来硬件大赛”启动会在北京举行。“硬蛋·i未来硬件大赛”是科通芯城发起， Intel、小米开源硬件、京东、3W、北京创客空间、君联资本、微软创投、点名时间、Xilinx、Atmel等多家公司联合举办的一个工程师，创客和极客共同参与的活动。

浏览量 : 664 发布时间 : 2013-12-31 标签 : 行业资讯