电子方案讯-汇聚最新电子行业原厂和方案智库和市场趋势

每日导读

推荐行业资讯方案推荐雇主经验分享服务商经验分享企业专访工程师技术分享知识百科快包市场研究专题报告

文章列表

谷歌Pixel 10系列确认搭载台积电3nm Tensor G5处理器，终结三星长期代工合作。这一关键订单转移触发三星半导体事业部启动全面战略审查，由设备解决方案事业部负责人Jun Young-hyun主导全球高管会议，系统性评估先进制程技术短板与客户维系策略。

浏览量 : 273 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯

2025Q1手机芯片市场洗牌：联发科中端突围，高通稳守高端

2025年第一季度全球智能手机应用处理器市场呈现结构性调整。Counterpoint Research数据显示，尽管行业整体出货量环比微降2.3%，但厂商表现呈现显著差异。值得注意的是，新兴市场持续释放需求红利，拉美、东南亚地区5G换机潮推动入门级芯片出货同比增长18%，成为驱动市场的新引擎。

浏览量 : 568 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯

DDR4内存供需逆转价格暴涨，工业需求与停产预期引发市场异动

随着全球存储芯片原厂逐步将产能转向DDR5及更先进制程，DDR4内存的产能收缩已成定局。这一战略调整在近期引发连锁反应：终端市场出现恐慌性采购，推动DDR4现货价格在短期内急速攀升，甚至出现与新一代DDR5产品的价格倒挂现象。

浏览量 : 1240 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯

三星调整旗舰产品布局，S25 Edge减产同时提升折叠屏产能

三星电子5月推出的Galaxy S25 Edge因销量未达预期，已启动紧急产能调整策略。据供应链消息人士透露，该机型6月产量遭大幅削减，打破了新机上市后常规的三个月销量稳定期规律。这款主打5.8毫米超薄设计的旗舰机型，在激烈的高端市场竞争中未能延续三星过往的强势表现。

浏览量 : 457 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯

罗姆宽禁带半导体驱动800V HVDC架构落地，破解AI数据中心能效困局

随着全球AI算力需求年均增长率突破35%（IDC 2025），传统54V数据中心供电架构面临铜损高、转换效率低、空间占用大三重瓶颈。英伟达率先推出800V高压直流(HVDC)架构，而罗姆半导体作为核心功率器件供应商，凭借SiC/GaN/Si三级技术矩阵，为兆瓦级AI工厂提供高密度、低损耗的能源底座。

浏览量 : 617 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯

2025Q1中国显示器市场报告：国补驱动14%增长，电竞品类暴涨56%

2025年第一季度，中国PC显示器市场迎来显著增长。据国际数据公司（IDC）最新统计，当季市场总出货量达707万台，较去年同期增长14.0%。消费市场与商用市场双线并行发展，其中消费领域在"国家消费补贴政策"（简称"国补"）的强力刺激下，出货量攀升至343万台，同比增长17.4%；商用市场同步扩大至364万台，增速达10.9%，体现企业级采购需求的稳步回升。

浏览量 : 836 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯

华大电子发布国内首颗GSMA eSA认证安全芯片，引领eSIM中国芯时代

2025年6月18日，以“汇聚·连接·创造”为主题的世界移动通信大会（MWC 2025）在上海盛大开幕，汇聚了来自全球100多个国家的数万名行业领袖、技术专家与生态伙伴。作为移动通信领域的风向标盛会，MWC 2025重点展示了5G、物联网（IoT）及智能连接技术的创新突破。其中，华大电子（Huada Electronics）以安全芯片解决方案的领军者身份高调参展，通过发布全新eSIM产品矩阵，诠释了“一芯承载，万亿互联”的核心理念。华大电子深耕安全芯片领域二十余年，累计交付芯片数量超过260亿颗，市场份额位居全球前列，其在eSIM技术产业化上的推进，正有力推动全球智能互联生态的发展。本次大会不仅彰显了中国企业在数字化安全领域的崛起，也为行业开辟了基于安全芯片的高效连接路径。

浏览量 : 387 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯

碳化硅龙头Wolfspeed破局：与债权人敲定关键协议，债务砍七成，利息降六成，三季度末完成重生

北卡罗来纳州达勒姆，2025年6月22日（美东时间）—— 为彻底扭转财务困境，碳化硅技术领导者Wolfspeed（纽交所代码：WOLF）今日宣布，已与主要债权人就《重组支持协议》（RSA）达成一致。该协议旨在通过削减约70%的总债务（约合46亿美元）并大幅降低约60%的年度现金利息支出，重塑公司财务基础。作为重组的一部分，现有股权持有人预计将按比例获得新公司普通股3%或5%的份额，重组流程计划于2025年第三季度末前迅速完成。

浏览量 : 647 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯

苹果2027年全玻璃iPhone前瞻：代号"Glasswing"的二十年技术革新

据供应链权威消息，苹果正加速研发代号"Glasswing"（玻璃翼）的iPhone二十周年纪念机型，计划于2027年推出首款全玻璃结构iPhone。该产品将颠覆现有金属中框+玻璃背板的设计范式，实现机身与屏幕的玻璃材质一体化，并搭载具备颠覆性AI能力的iOS 28系统，被视为智能手机形态进化的重要里程碑。

浏览量 : 186 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯

台积电2nm制程产能规划曝光 2028年目标月产能20万片

根据最新供应链信息，台积电2nm制程量产计划正稳步推进。其新竹宝山厂区（Fab 20）预计在2025年第四季度率先实现月产能4万至4.5万片的规模，并在2026年底至2027年间提升至约5.5万至6万片。与此同时，高雄厂区（Fab 22）将成为后续产能扩张的核心引擎。该厂区分六个阶段建设，其中P2厂计划于2025年底贡献1万至1.5万片月产能。其后P3至P6厂将陆续投产，带动高雄厂区月产能在2026年、2027年和2028年底分别达到5万至5.5万片、8万片以及14.5万至15万片的水平。综合两地产能规划，台积电2nm总月产能最快将于2026年底突破10万片，并计划在2028年达成约20万片的宏大目标。此外，位于美国的晶圆厂未来也将加入2nm制程的生产行列。

浏览量 : 320 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯

印度PC市场2025年Q1强势开局 AI与区域市场双引擎驱动增长

市场研究机构Canalys（现隶属于Omdia）最新报告显示，2025年第一季度，印度PC市场（不含平板电脑）迎来强劲复苏，出货量达到330万台，同比增长13%。这一增长标志着市场需求的显著回暖，为全年发展奠定了积极基调。

浏览量 : 269 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯

亚马逊加速AI芯片自研战略，Trainium 3引领下一代算力革命

全球云服务巨头亚马逊AWS正全力推进AI芯片自主化进程。据供应链最新消息，其第三代训练芯片Trainium 3将于2025年末量产，采用台积电3nm制程工艺，性能较Trainium 2提升200%，能效优化40%，成为数据中心领域首款商用3nm AI芯片。这一进展较原计划提前三个月，标志着亚马逊AI芯片研发进入高速迭代期。

浏览量 : 557 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯

2025西部电博会7月蓉城开幕，启用“成都电子展.网址”一键畅达

2025年中国（西部）电子信息博览会（简称“西部电博会”）将于7月9日至11日在成都世纪城新国际会展中心盛大启幕！本届博览会以“新西部、新重构、新机遇”为主题，聚焦电子信息产业前沿趋势与发展机遇。为提升参会体验，组委会重磅推出两大专属中文域名——“成都电子展.网址”与“西部电博会.网址”。即日起，用户只需在浏览器输入任一中文域名，即可一键直达官网，轻松开启了解盛会、参与合作的便捷通道。

浏览量 : 286 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯

全球电子产业链格局加速重构：亚洲产能分化与北美本土化趋势

2025年全球电子产品供应链呈现显著区域性分化。据最新产业数据显示，亚洲主要制造国中，中国4月电子产品产量同比增长11.5%，较1月提升2个百分点但仍低于2024年峰值；印度则以15%的3/12平均增长率领跑亚洲，较半年前激增12个百分点。韩国、越南及马来西亚产能同步扩张，形成多极化增长格局。

浏览量 : 445 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯

Wolfspeed启动战略重组：债务转股化解危机，聚焦碳化硅芯片核心业务

全球领先的碳化硅（SiC）半导体制造商Wolfspeed宣布，已与主要债权人达成重组支持协议（RSA），计划依据美国《破产法》第11章申请破产保护。此举旨在通过债务资本化手段消除约70%的总债务（约46亿美元），从根本上优化资产负债表，为公司长远发展奠定基础。公司强调，重组期间所有客户与供应商承诺将得到严格履行。

浏览量 : 576 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯