赛普拉斯半导体公司（Cypress）今日宣布推出PSoC® 6 BLE Pioneer套件和PSoC Creator™ 4.2集成开发环境（IDE），使设计人员能够利用PSoC 6 MCU开发各种创新型物联网应用。作为业内功耗最低、灵活性最高的MCU，PSoC BLE 6内置BLE蓝牙低功耗无线连接,并在单一器件中集成了基于硬件的安全功能。
英飞凌推出第六代650 V CoolSiC™肖特基二极管，是CoolSiC二极管产品系列的最新成员。它立足于第五代产品与众不同的特性，能确保可靠性、质量并提高效率。CoolSiC G6二极管是对600 V和650 V CoolMOS™ 7产品系列的完美补充。它们面向当前和未来的服务器和PC电源、电信设备电源和光伏逆变器应用。
Vishay宣布推出新款表面贴装TMBS®Trench MOS势垒肖特基整流器系列，该器件采用eSMP®系列的Slim DPAK(TO-252AE)封装。Vishay General Semiconductor整流器比其它的DPAK(TO-252AA)封装的器件更薄，而散热性能更好，反向电压可以从45V到150V，正向导通压降低，电流等级高。
