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如何采用USB Type-C方案轻松快速地助您把USB设计升级

虽然业界起初对过去数年的USB-C(技术上称为USB Type-C)的普及率保持缄默，但当今主要的消费电子设计制造商已完全采纳该标准。然而，当终端客户收到最新的USB Type-C设备时，他们会发现市场上缺乏此类设备的配件和外设。

浏览量 : 747 发布时间 : 2018-06-12 标签 : 行业资讯

EPLAN软件：引领高效工程设计助力中国智能制造

2018年6月8日，以“慧聚易盼智赢未来”为主题的易盼软件开业庆典在上海虹桥锦江大酒店隆重举行。作为全球工程设计和项目管理领域软件解决方案服务商，EPLAN专注开发CAE工程解决方案，并为客户优化设计流程提供专业化建议。来自全球的各行各业的、各种企业规模的45,000多家用户已借助EPLAN公司软件产品与服务确保其竞争地位。

浏览量 : 718 发布时间 : 2018-06-10 标签 : 行业资讯

AI在智能手机中的多种新应用

AI的发展如火如荼，它与智能手机的结合，正在让人们的移动体验变得更加智能和有趣。去年苹果推出刷脸解锁的iPhone X，还能跟踪人脸表情变化生成Animoji；三星的人工智能系统﹘Bixby，通过语音功能让人机交互更高级、便捷。华为Mate10系列搭载的麒麟970，则是一款主打AI的处理器，帮助用户智能识别多种拍照场景，呈现大片既视感。

浏览量 : 1046 发布时间 : 2018-06-11 标签 : 行业资讯

霍尼韦尔推出多站点工业网络安全解决方案

霍尼韦尔宣布推出一款新的软件解决方案，为管理多种过程控制网络、工厂和供应商的工业客户提供网络安全保障。随着数字化转型不断加深，工业场所的互联程度也日益提高，集成网络安全变得更为关键。

浏览量 : 934 发布时间 : 2018-06-11 标签 : 行业资讯

2023年智能家居设备销量将超过智能手机

Strategy Analytics近期发布的研究报告《2018年全球智能家居设备预测》显示，到2023年全球智能家居设备的需求将超过智能手机的销量。2017年，全球消费者购买了6.63亿台智能家居设备，这一数字将在2023年增加到19.4亿，而智能手机届时的销量将为18.6亿部。

浏览量 : 939 发布时间 : 2018-06-11 标签 : 行业资讯

Nexperia新推出的LFPAK56 MOSFET器件，改善了爬电距离与电气间隙

Nexperia，作为分立、逻辑和 MOSFET 器件的全球领导者，今日宣布 MOSFET 的LFPAK56封装系列中的两款器件目前已可投入使用，其经改善的爬电距离与电气间隙满足额定电压在 15V 到 32V 之间的电池供电设备的 UL2595 要求。器件与行业标准的 Power-SO8 占用空间 100% 兼容；尚无其它紧致表面安装器件能满足要求源极端头和漏极端头之间最小爬电距离与电气间隙为 1.5mm 的 UL2595 标准。

浏览量 : 850 发布时间 : 2018-06-11 标签 : 行业资讯

Vishay推出采用增强封装的新音频接孔探测器和低压模拟开关

Vishay推出厚度为0.35mm的超薄1.4mm x 1.8mm miniQFN10封装的音频接孔探测器DG2592和低压双路SPDT模拟开关DG2750，用来替代便携式应用中常用的尺寸较大的miniQFN10和WCSP器件，达到节省空间的目的。

浏览量 : 810 发布时间 : 2018-06-11 标签 : 行业资讯

英飞凌携智能、高效、安全解决方案亮相2018广州国际照明展

从2018年6月9日至12日，在广州举行的国际照明展览会上，英飞凌科技(中国)有限公司(以下简称英飞凌）展示其业界一流的高能效照明技术及解决方案，探讨正处变革升级的智能照明及LED产业市场前景与趋势。

浏览量 : 788 发布时间 : 2018-06-11 标签 : 行业资讯

工业4.0转型升级需要注意哪些问题？

工业4．0将使工厂变得比以往更加智能，但不代表通过自动化、大数据、物联网和云计算技术就能达到想要的效果。企业在升级过程要应该把重点放在发出问题和解决问题上，并让员工参与到这个变革中，以理解必须采取哪些措施，才能让这些创新技术解决方案发挥出最大的潜力。

浏览量 : 1195 发布时间 : 2018-06-9 标签 : 行业资讯

如何成为Java大神？从入门到精通系列图书（上）

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浏览量 : 4903 发布时间 : 2018-06-8 标签 : 行业资讯

Infineon全新CIPOS智能功率模块在贸泽开售

贸泽电子 (Mouser Electronics) 备货Infineon Technologies最新控制集成式电源系统 (CIPOS™) Mini智能功率模块 (IPM)。此模块是CIPOS系列产品，用于控制可变速驱动器中具有单相功率因数校正 (PFC) 的两相或三相交流电机和永磁电机。

浏览量 : 1376 发布时间 : 2018-06-8 标签 : 行业资讯

慧荣科技推出最新PCIe NVMe SSD控制芯片解决方案

慧荣科技近日推出一系列最新款PCIe SSD控制芯片, 全系列符合PCIe Gen3 x4 通路NVMe 1.3规范，并以现场实测展现验证其优越效能，为PCIe SSD定义新标准。慧荣科技以最完整的PCIe NVMe SSD控制芯片解决方案，来满足全方位巿场需求，包括专为超高速Client SSD设计的SM2262EN、为主流SSD市场开发的SM2263EN，以及适用于BGA SSD的SM2263XT DRAM-Less控制芯片。

浏览量 : 1146 发布时间 : 2018-06-8 标签 : 行业资讯

PI可提供已通过汽车级AEC-Q100认证的SCALE-iDriver IC

PI近日宣布其两款SCALE-iDriver™门极驱动器IC系列器件现已通过汽车级AEC-Q100 Grade 1标准的认证。这两款器件分别是SID1132KQ和SID1182KQ，它们适合驱动650 V、750 V和1200 V汽车IGBT和SiC-MOSFET模块，并且其额定峰值电流分别为+/-2.5 A和+/-8 A。SID1182KQ能提供同类隔离型门极驱动器中最大的输出电流，并且能够驱动600 A/1200 V和820 A/750 V开关。

浏览量 : 730 发布时间 : 2018-06-8 标签 : 行业资讯

恩智浦推出采用标准封装的射频功率模块

易用性以及在不同频率下的设计再利用这两种特性以往与射频功率解决方案毫不相干，但这种情况现在发生了改变。恩智浦半导体近日宣布推出两款新型功率模块，有望成为未来数年的新标准。

浏览量 : 619 发布时间 : 2018-06-8 标签 : 行业资讯

贸泽电子携手赛普拉斯举办行业线上研讨会

贸泽电子（Mouser Electronics）宣布将与6月12日、20日携手赛普拉斯举办两场行业网络研讨会（webinar），深耕国内研发市场，助力中国芯片市场腾飞。

浏览量 : 680 发布时间 : 2018-06-8 标签 : 行业资讯

ADI 公司推出采用先进绝缘硅片技术的开关解决方案

ADI 今日宣布推出采用先进绝缘硅片 (SOI) 技术的44 GHz单刀双掷 (SPDT) 开关产品ADRF5024和ADRF5025。这两款新型开关均为宽带产品，ADRF5024和ADRF5025分别在100 MHz至44 GHz、9 kHz至44 GHz范围内提供平坦的频率响应，且两者的可重复特性优于1.7 dB的插入损耗和35 dB的通道间隔离。

浏览量 : 687 发布时间 : 2018-06-8 标签 : 行业资讯

TI 新型MSP430微控制器为感测应用提供可配置的信号链元件

TI 近日宣布，其MSP430™ 超值系列产品中新增了多款新型微控制器（MCU），新型的MCUs具有集成信号链元件，并扩展了工作温度范围。新型MSP430FR2355铁电存储器（FRAM） MCUs不仅能满足如烟雾探测器、传感变送器和断路器等感应与测量应用在温度方面的要求，还可以帮助开发人员缩小印刷电路板（PCB）尺寸，并且降低物料成本(BOM)。

浏览量 : 899 发布时间 : 2018-06-8 标签 : 行业资讯

埃赋隆面向UHF广播应用推出首款Gen9HV LDMOS 140W RF PA晶体管

埃赋隆半导体宣布推出专为诸如数字视频广播（DVBT）和特高频（UHF）模拟电视等UHF广播应用设计的BLF989射频（RF）功率晶体管。这款140W（平均值——峰值为700W）的晶体管采用埃赋隆最新的Gen9HV高压LDMOS（横向扩散金属氧化物半导体）工艺，是采用该工艺技术的首款广播器件。该器件通常具有＞34%的高工作效率（AB类），并且采用陶瓷SOT539封装形式，安装吊耳可有可无。

浏览量 : 798 发布时间 : 2018-06-8 标签 : 行业资讯