电子方案讯-汇聚最新电子行业原厂和方案智库和市场趋势

每日导读

推荐行业资讯方案推荐雇主经验分享服务商经验分享企业专访工程师技术分享知识百科快包市场研究专题报告

文章列表

Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）最新推出的IXD0579M高速栅极驱动器集成电路，标志着功率控制领域的重要突破。该器件采用3×3mm² TDFN-10微型封装，首次在单芯片中集成自举二极管与限流电阻，支持6.5V至18V宽电压工作范围。作为半桥驱动核心组件，IXD0579M直接驱动N沟道MOSFET/IGBT，为BLDC电机驱动、电源转换等高频应用提供高可靠性解决方案。

浏览量 : 256 发布时间 : 2025-06-3 标签 : 行业资讯

中国人工智能竞争力全景：四大核心支柱构筑全球领先优势

摩根士丹利最新研究报告《中国人工智能：沉睡的巨人觉醒》深度剖析了中国在全球AI竞赛中的战略布局。报告指出，数据资源、电力保障、算力体系与人才储备构成中国AI发展的核心竞争力。自2017年国家层面启动系统性战略部署以来，中国通过持续投入已在关键领域建立显著优势。

浏览量 : 317 发布时间 : 2025-06-3 标签 : 行业资讯

AMD加速AI布局：收购Untether AI核心团队，强化推理芯片竞争力

当地时间6月5日，AMD宣布与英国多伦多的AI芯片公司Untether AI达成协议，收购其整个工程团队，但并未接手公司其他资产。这一交易标志着Untether AI的运营正式终止，其speedAI推理芯片和imAIgine软件开发工具包（SDK）将停止支持。

浏览量 : 355 发布时间 : 2025-06-3 标签 : 行业资讯

瑞萨电子放弃碳化硅功率半导体计划，行业面临严峻挑战

近期，日本半导体巨头瑞萨电子宣布放弃使用碳化硅（SiC）生产功率半导体的计划，并解散了位于群马县高崎工厂的SiC芯片生产团队。该公司原计划于2025年初投产，但由于电动汽车市场需求下滑、中国芯片制造商产能扩张以及行业竞争加剧，瑞萨电子认为该业务难以实现盈利。

浏览量 : 2908 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 行业资讯

英伟达Blackwell AI服务器突破技术瓶颈，供应链加速交付GB200

近日，据《金融时报》报道，英伟达（NVIDIA）及其合作伙伴，包括鸿海、英业达、戴尔和纬创等，已成功解决Blackwell AI服务器GB200系列的多项技术难题，并开始批量出货。此前，该产品因散热、液冷系统及芯片互联问题导致生产延迟，但供应链现已调整优化，产能正快速爬升。

浏览量 : 2159 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 行业资讯

Arm架构乘AI东风：2025年云端与终端市场双线突破

在COMPUTEX 2025展会上，Arm宣布其架构已占据全球顶尖云服务商近50%的算力出货量，同时预计PC与平板市场的Arm架构占比将达40%。这一成绩远超行业预期，通常新架构的普及需要更长时间，但Arm凭借AI计算需求、能效优势及软件生态的快速适配，实现了高速增长。

浏览量 : 2213 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 行业资讯

低压差线性稳压器（LDO）在物联网、移动电话系统中的应用与实战案例

在储能中，LDO既能够单独使用，也可以作为储能系统与微逆变器之间的电压调节器。这需要取决于具体的应用场景与需求。

浏览量 : 1858 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 方案推荐

瑞芯微、英伟达芯片开发：高性能边缘计算盒子方案合集

AI边缘计算盒子搭配英伟达Jetson/瑞芯微RK3588系列是一个强大的组合，能够将深度学习和计算机视觉的能力直接带到边缘设备，实现实时的数据处理和分析。

浏览量 : 1231 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 方案推荐

即插即用摄像头方案：国产高性能SoC开发！

瑞芯微RV1126与RV1109平台具备更强算力，基于NPU这一专门针对深度卷积神经网络的处理核心，能够在拥有出色视觉算法处理能力的同时，兼具更低的功耗和更高的性价比

浏览量 : 1191 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 方案推荐

替代TI/ST方案：国产EtherCAT电机控制方案如何实现30%综合成本优势？

HPM5E00系列在延续HPM6E00高算力基因的基础上，进一步实现低功耗优化、成本控制优势与紧凑高效封装三大升级，面向工业控制系统对高性能、高集成的持续演进需求提供全新解决方案。

浏览量 : 1227 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 方案推荐

工业级Wi-Fi 6/BLE 5.4模块破局！贸泽全球首发CC33无线方案

贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组（BM3301系列）。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计，支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信，具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态：13×13mm BGA封装的BM3301-1313（兼容TI WL18xxMOD系列）与12×16mm M.2封装的BM3301-1216（集成IPEX Gen 4天线接口），为不同应用场景提供灵活部署方案。

浏览量 : 2154 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 行业资讯

全球最薄扬声器问世：150毫克如何撬动百亿可穿戴市场？

Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器，尺寸仅20×4×1.28毫米，厚度1毫米，重量150毫克（约传统扬声器的1/20）。其采用压电MEMS技术，通过超声波声学平台实现全频段声音输出，为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质（µFidelity™），同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。

浏览量 : 2290 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 行业资讯

大族激光加速海外布局，PCB设备市场迎爆发式增长

随着全球电子产业链加速重构，东南亚地区正成为PCB（印制电路板）产业的新兴增长极。大族激光在最新机构调研中透露，由于国际终端品牌推动供应链多元化，泰国、越南等国家的PCB产能快速扩张，预计未来几年东南亚市场的复合增长率将超越中国大陆。

浏览量 : 2140 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 行业资讯

戴尔AI服务器订单暴增144亿美元！盈利预测大幅上调

戴尔科技（Dell Technologies）近日发布最新财报，上调了2026财年的盈利预测，并透露其人工智能（AI）服务器业务增长迅猛，订单量远超预期。

浏览量 : 552 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 行业资讯

180V/μs压摆率问世：RS8761/2/4P打破精密信号处理瓶颈

RS8761/2/4P系列是新一代高速CMOS运算放大器，在RS8751系列基础上通过工艺优化，显著提升了失调电压精度与噪声性能。该系列支持轨对轨输入/输出，工作电压覆盖2.7V-5.5V，适应工业级温度范围（-40℃~125℃），提供SOT23-5、SOP8、MSOP8、TSSOP14等封装，引脚定义与市场主流产品兼容，可快速替换升级。

浏览量 : 863 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 行业资讯

日月光半导体推出TSV-enhanced FOCoS-Bridge技术，加速AI与HPC芯片封装革新

5月29日，全球半导体封测龙头日月光半导体（ASE）宣布推出具备硅通孔（TSV）的扇出型基板上芯片桥接技术（FOCoS-Bridge），旨在提升AI与高性能计算（HPC）芯片的互连密度、能效及散热性能。该技术通过TSV缩短信号传输路径，优化电源完整性，并支持更高速的数据传输，以满足AI、HPC及小芯片（Chiplet）集成需求。

浏览量 : 925 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 行业资讯