智能显示特点和元件布线规则

Micro-LED比较少说的一个优点是其非常紧凑的尺寸。尺寸在100微米以下，这些LED比头发的宽度还薄。当放置在显示面板矩阵中时，这些LED之间留有的空间比常规子像素多得多，这些空间可以用TFT（薄膜晶体管）以及其他电路位填充。此外，Micro-LED光圈据说只有10％，这意味着光线可以从狭窄而有效的出口直接从显示器放出。这意味着在LED旁边放置组件不会影响其光圈或亮度。

智能显示由于有限的备用空间和生产困难，适配这些Micro-LED的组件类型有一些限制。中型或大型IC或加工部件肯定会太大而不适合。相反，互补电路将被限制在小型单独部件上，比如晶体管、电阻器和其它二极管。这些仍然可以形成复杂且有用的电路，但其他主要的加工仍然得在其他地方处理。缺点是将其他定制的电子元件蚀刻进LED晶片或芯片用于TFT结合会非常难而且贵，在潜在应用中也相当有限。相反，micro-LED芯片制造商将智能显示器组件与LED表面贴装芯片部件一起集成可能会更有意义。不必将电路蚀刻进各种显示层中，智能显示器组件可以像常规集成电路一样与定制TFT安装。

多层板的设计和普通的PCB相比，除了添加了必要的信号走线层之外，最重要的就是安排了独立的电源和地层（铺铜层）。在高速数字电路系统中，使用电源和地层来代替以前的电源和地总线的优点主要在于：为数字信号的变换提供一个稳定的参考电压。均匀地将电源同时加在每个逻辑器件上。有效地抑制信号之间的串扰。

元件布局原则：一般在PCB设计中，如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路。以及大电流电路，则必须分开布局，使各系统之间藕合达到最小在同一类型电路中，按信号流向及功能，分块，分区放置元件。输入信号处理单元，输出信号驱动元件应靠近电路板边，使输入输出信号线尽可能短，以减小输入输出的干扰。

元件放置方向，元件只能沿水平和垂直两个方向排列。否则不得于插件。元件间距。对于中等密度板，小元件，如小功率电阻，电容，二极管，等分立元件彼此的间距与插件，焊接工艺有关，波峰焊接时，元件间距可以取50-100MIL（1.27——2.54MM）手工可以大些，如取100MIL，集成电路芯片，元件间距一般为100——150MIL。当元件间电位差较大时，元件间距应足够大，防止出现放电现象。

在而已进IC去藕电容要靠近芯片的电源线地线引脚。不然滤波效果会变差。在数字电路中，为保证数字电路系统可靠工作，在每一数字集成电路芯片的电源和地之间均放置IC去藕电容。去藕电容一般采用瓷片电容，容量为0.01~0.1UF去藕电容容量的选择一般按系统工作频率F的倒数选择。此外，在电路电源的入口处的电源线和地线之间也需加接一个10UF的电容，以及一个0.01UF的瓷片电容。时针电路元件尽量靠近单片机芯片的时钟信号引脚，以减小时钟电路的连线长度。且下面最好不要走线。

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