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发布时间 : 2018.11.19 14:47
旗舰手机性能表现“炸裂”无可厚非,不过凡事都有两面性,虽然性能强劲,但是也带来一些问题,比如热量。得力于摩尔定律效应:手机内部集成化电子电路芯片数目,会在每隔18个月增加一倍,随着硅片上线路密度和晶体管的数量的增加,芯片的散热和良品率会急速下降,而有一份研究表明,手机内部电子元器件因热量集中引起的材料失效,占据总失效的65%-80%,换句话说,手机内部电子元器件因热量堆叠,导致温度过高,进而影响处理器正常工作,轻则导致系统卡顿,重则导致元器件损坏。