发布成功
开发一款3D打印笔，技术要求如下：
通过FDM热熔喷头加热技术、智能温度识别控制、低温笔头，终端设备控制功能等技术可以实现3D打印的功能。
需要完成该方案的嵌入式软硬件开发，提供openBOM或PCBA样机。
以上需求以同服务商的沟通为准，需要嵌入式的软硬件设计方案，ID/MD无需提供
详细情况请电话联系。
1、我爱方案网是会员制服务，服务商通过竞标后即可联系雇主；
2、项目预算与报价不代表最终成交价格，成交价以双方协商为准；
3、平台提供设计项目对接服务，希望促成高效合作，对交易双方不收取佣金，谢谢留意！
联系方式：
竞标后可见
好评率：
100%
发包数量：
0
选中数量：
2
