发布时间：2023-08-11 阅读量：9665 来源: 我爱方案网整理 发布人: bebop
彭博周四 (10 日) 援引知情人士消息报导，紫光集团 (Tsinghua Unigroup Co.) 正考虑出售旗下法国晶片制造商 Linxens，目前该集团刚刚结束一场有争议的重组。
知情人士表示，在收到有人对 Linxens 的兴趣后，紫光集团一直在与潜在的财务顾问进行沟通，Linxens 的估值可能介在 20 亿欧元 (合 22 亿美元) 至 30 亿欧元之间。另外，该集团除了考虑出售 Linxens 外，也有让其主要晶片制造子公司紫光展锐 (Unisoc) 首次公开发行 (IPO) 的想法。
据了解，私募股权公司和业内其他公司很早就表现出收购 Linxens 的兴趣，不过这些考虑仅是初步的，紫光集团可能最后也不会卖出。对上述报导，紫光集团代表拒绝置评。
去年紫光集团经历艰难的重组，由北京智路资产管理有限公司（简称智路资本）和北京建广资产管理有限公司（简称建广资产）作为领头方，组成的联合体，为紫光集团等 7 家企业实质合併重整战略投资者。
紫光集团于 2018 年从私募股权公司 CVC Capital Partners 手中收购 Linxens。根据其官网介绍，Linxens 设计并制造用于智慧卡和无线射频识别系统 (RFID) 天线微型接头，用于数据安全、身分识别和物联网。
Linxens在智能安全芯片微连接器、RFID嵌体及天线方面拥有多年经验积累，在法国、德国、新加坡、泰国、中国等国家设有运营实体。Linxens的智能安全芯片微连接器产品市场地位和市场占有率保持领先，可广泛应用于SIM卡、银行卡、交通卡等产品，涉及电信、交通、酒店、金融服务、电子政务和物联网等领域。其宣称全球超过80%的人使用Linxens提供的产品。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
格科微电子（688728.SH）2024年度财务报告显示，公司年度营收突破63.83亿元人民币，实现35.9%的同比增幅，归母净利润呈几何级增长达1.87亿元，EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略，特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。
