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尽管美国《芯片与科学法案》为本土半导体制造注入强劲动力,部分重大投资项目却因环境审查与社区抗议陷入停滞。研究机构SemiAnalysis最新报告指出,包括安靠(Amkor)、美光(Micron)及SK海力士(SK Hynix)在内的多家企业工厂建设因“邻避情结”(NIMBY)和漫长许可流程面临延期,凸显美国芯片制造本土化进程中的现实阻力。
浏览量 : 32 发布时间 : 2025-06-13 09:58:17

韩国科技巨头三星电子在尖端半导体工艺上的突破迎来重要进展。采用三星自主研发的第二代环绕栅极晶体管(2nm GAA)制造工艺的Exynos 2600原型芯片已顺利进入量产阶段。这一举措标志着三星在将下一代先进制程技术推向市场应用方面迈出了坚实一步。
浏览量 : 32 发布时间 : 2025-06-13 09:48:17

三星电子在冲击AI内存高地的征途上遭遇阻力。2025年6月,其12层HBM3E芯片未通过英伟达的第三次技术认证。这家科技巨头被迫调整战略,计划于9月发起第四次认证冲刺。为把握AI内存需求机遇,三星此前已提前提升HBM3E芯片产能,但此次认证延期显著推迟了其供应时间表。
浏览量 : 435 发布时间 : 2025-06-12 21:47:17

据权威市场调研机构TrendForce集邦咨询发布的最新数据统计,2025年第一季度全球智能手机生产总量约为2.89亿部,较2024年第一季度同比下降约3%,显示出整体市场需求依然偏谨慎。
浏览量 : 426 发布时间 : 2025-06-12 21:42:17

根据TrendForce集邦咨询最新报告,2025年第一季度全球前十大无晶圆IC设计厂商总营收达774亿美元,环比增长约6%,同比增长38%,创历史新高。产业增长主要受益于AI数据中心建设加速及终端电子产品备货提前,淡季需求逆势走强。
浏览量 : 474 发布时间 : 2025-06-12 21:34:17