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mcf51em256: 面向智能电表应用的32位
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MCF51EM256是飞思卡尔最新推出的一种采用单片机实现智能电表的32位ColdFire® V1内核微控制器 (MCU),配有嵌入式LCD控制器、16位ADC及专门支持智能电表应用的专用计量外设。MCF51EM256提供便于快速开发的成套软硬件工具。
浏览量 : 1495
发布时间 : 2011.10.08 00:00
瑞萨电子推出32位RX66T 系列
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,优化工业、家电和机器人设备的电机控制
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布,推出RX66T系列微控制器(MCU),这是瑞萨电子32位RXMCU系列中旗舰产品的首批成员,它们全部采用全新的第三代RXv3CPU内核。RX66T采用先进的CPU内核技术,大幅度提升了性能1,比以前的RX系列MCU性能提高了2.5倍之多。
浏览量 : 1091
发布时间 : 2018.11.28 16:10
瑞萨电子推出RXv3 CPU核,大幅提升新的32位RX
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系列产品性能
2018 年 10 月 25 日,瑞萨电子株式会社今日宣布,开发出第三代 32 位 RX CPU 核 —— RXv3。RXv3 CPU核将 用于瑞萨电子的新型 RX 微控制器(MCU)系列,该新型微控制器将于 2018 年底正式推出。新型 MCU旨在满足下一代智能工厂、智能家居和智能基础设施中的电机控制和工业应用所需要的实时性 和更强的稳定性。
浏览量 : 393
发布时间 : 2018.10.25 11:29
MPLAB X集成开发环境现已支持AVR单片机,可支持大部分AVR
mcu
通常使用Microchip的PIC单片机(MCU)并利用MPLAB生态系统进行开发工作的设计人员现在可以轻松评估AVR MCU并将其融入到应用中。今天,随着美国微芯科技公司(Microchip Technology Inc)推出MPLAB X集成开发环境(IDE)5.05版,目前暂属测试版,可支持大部分AVR MCU。未来的MPLAB版本还将加入更多增强的功能以及对其他AVR MCU的支持。当前和未来的AVR器件将继续受Atmel Studio 7和Atmel START支持。
浏览量 : 1163
发布时间 : 2018.10.08 15:50
瑞萨电子RX系列
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完善的软件和工具,为开发提供保证
瑞萨电子RX家族系列32位微控制器是采用瑞萨电子独有的RXv1 / RXv2 CPU内核为基础构建而成,具有卓越的操作性能和卓越的电源效率。它由四个产品系列组成,包括RX100系列、RX200系列、RX600系列、RX700系列。
浏览量 : 863
发布时间 : 2018.07.18 15:58
全新8位tinyAVR
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增加传感器节点功能
得益于超高的性价比和实施的简便性,AVR® 单片机(MCU)一直被用于打造高响应性传感器节点。为了提高采用AVR单片机的应用的响应能力,Microchip日前推出了两款全新的tinyAVR® MCU器件。
浏览量 : 620
发布时间 : 2018.07.04 14:20
mcu
be( 矽立科技)与海尔共建智控传感联合实验室 开创智能家电美好生活
小体积、低功耗的MEMS运动传感器供应商mCube(矽立科技)与海尔家电产业集团共同宣布,双方建立智控传感联合实验室,面向全球家电市场共同开发智能传感解决方案,为广大消费者带来真正的智能家电和家居生活体验。
浏览量 : 657
发布时间 : 2018.06.27 16:11
Microchip推出全新32位
mcu
助力打造安全的IoT终端
随着物联网(IoT)终端的蓬勃发展,安全有时被许多设计人员抛之脑后,这增加了泄漏知识产权(IP)和敏感信息的风险。为了满足日益增长的安全需求,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前推出全新的SAM L10和SAM L11 MCU系列。
浏览量 : 2099
发布时间 : 2018.06.27 10:44
大联大品佳集团推出基于NXP
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的ADB自适应汽车大灯系统解决方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)MCU的ADB(adaptive driving beam)自适应汽车大灯系统解决方案。NXP的第三代ADB自适应大灯系统可以更好的提升照射范围且设计新颖,拥有薄型化的体积、低功耗与长寿命,其远光灯/近光灯则由多组光源组成,每一组光源搭配一个透镜,而此项透镜同时具有反射与折射作用。
浏览量 : 452
发布时间 : 2018.06.05 10:04
Microchip全新PIC和AVR
mcu
可在闭环控制应用中提高系统性能
为了帮助设计师最大限度提高系统的性能和效率,Microchip日前推出了全新的PIC18 Q10和ATtiny1607系列产品,可提供多个独立于内核的智能外设 (CIP),简化开发过程,并迅速响应系统事件。
浏览量 : 721
发布时间 : 2018.06.04 10:53
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