发布时间：2025-08-11 阅读量：47 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】2025年6月，美国商务部依据《芯片与科学法案》（CHIPS Act）向硅晶圆制造商环球晶圆（GlobalWafers）拨付超2亿美元补贴，该金额占其2024年获批总额4.06亿美元的50%。此次资金旨在推进该公司在德克萨斯州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市的硅晶片扩产计划，以缓解美国本土半导体材料供应瓶颈。
尽管拜登政府于2024年12月已批准该补贴计划，但特朗普政府近期对资金持续性提出质疑。美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）在6月公开表示，部分拨款或面临重新谈判甚至取消风险。环球晶圆在5月声明中强调，补贴将依据工厂建设、设备采购及雇佣达标等里程碑分阶段发放，以降低政策变动带来的不确定性。
德州超级工厂投产驱动产能跃升
环球晶圆斥资35亿美元建设的12英寸晶圆厂已于2025年5月在德州谢尔曼市正式投产，该项目自2022年启动，是美国近二十年来首座全制程先进硅晶圆生产线。工厂投产后预计将美国本土300毫米晶圆产能提升至当前三倍水平，直接创造1,200个建筑岗位和180个长期技术岗位。
千亿级投资绑定苹果供应链
在苹果宣布追加1,000亿美元美国本土投资后，环球晶圆于6月确认成为其核心材料供应商，将从德州工厂向苹果独家供应300毫米硅晶圆。环球晶圆董事长徐秀兰（Doris Hsu）在财报会议中表示：“此次合作是公司响应美国《芯片法案》战略的关键一步。若本土芯片制造需求持续增长，我们将评估加速下一阶段产能扩张。”据行业分析，该协议使环球晶圆成为美国唯一具备300毫米晶圆量产能力的本土供应商，填补苹果供应链关键环节。
地缘政治下的产业博弈
环球晶圆在美扩张被视为美国重构半导体供应链的标志性案例。德州工厂不仅支撑台积电、英特尔等企业在美晶圆厂的材料需求，更被拜登政府列为“复兴美国半导体制造能力的基础设施”。然而，两党对补贴政策的争议持续发酵——民主党强调产业安全的战略价值，共和党则质疑财政资金使用效率。行业机构SEMI指出，若补贴政策生变，美国实现2030年本土芯片产量占比20%的目标将面临严峻挑战。
半导体封测巨头日月光投控最新财报显示，2024年7月公司实现营收515.42亿元新台币，较6月份环比增长4.1%，与上年同期相比则微降0.1%。若以更能反映国际业务实质的美元计价，7月营收高达17.69亿美元，呈现更强劲的增长势头——环比上升6.5%，同比显著增长11.2%。这一差异突显了新台币汇率波动对账面营收换算带来的影响。
据彭博社8月11日援引知情人士消息，全球动力电池龙头宁德时代（CATL）已正式暂停其位于江西省宜春市的建霞锂矿生产作业，此次停产预计将持续至少三个月。这一重大变动迅速引发锂产业链高度关注。
近日，全球移动芯片两大巨头——中国台湾地区的联发科（MediaTek）与美国的高通（Qualcomm）先后发布了最新一季的财务报告，为洞察消费电子市场动态和半导体产业发展方向提供了重要窗口。两份财报清晰地展现了在智能手机市场增长放缓的背景下，两大巨头正积极寻求多元化突破，竞相布局未来增长引擎。
2025年8月11日早间，全球领先的半导体及LED封装设备供应商ASMPT发布公告，宣布其间接控制的全资附属公司——先进半导体设备（深圳）有限公司（AEC）的股东已于8月8日通过决议，成立清盘委员会，正式启动对AEC的自愿清盘程序。
维信诺联合合肥市投资平台重磅打造的合肥国显科技有限公司第8.6代AMOLED生产线项目迎来关键里程碑——主厂房于8月11日顺利封顶。这条总投资高达550亿元、设计月产能达3.2万片超大玻璃基板（2290mm x 2620mm）的产线，不仅是维信诺产能跃升的战略支点，更因其全球首次搭载无精细金属掩模板（FMM）的ViP技术，成为显示行业颠覆性创新的风向标。
