发布时间：2025-08-8 阅读量：49 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】2025年8月8日，北京——全球自动化测试设备龙头企业泰瑞达（NASDAQ:TER）正式发布革命性内存测试平台Magnum 7H。该平台专为满足生成式AI服务器中GPU及加速器搭载的高带宽内存（HBM）芯片的高标准测试需求而设计，目前已在高性能内存制造商产线实现规模化量产，助力HBM产能提升160%。
重塑HBM测试技术标杆
泰瑞达内存测试事业部总裁Young Kim指出："Magnum 7H通过三大核心技术突破重新定义行业标准：首先实现9,216个数字引脚与2,560个电源引脚的超高同测能力，使量产测试效率提升1.6倍；其次支持4.5Gbps数据速率，满足HBM3E/4E代际演进需求；其独有的Fail List Streaming（FLS™）技术确保高速测试下的实时错误捕捉精度。"
全流程测试解决方案
作为业界首款支持HBM2E至HBM4E全代际的测试平台，Magnum 7H创新性地覆盖三大关键环节：
1. 晶圆级测试：通过KGSD（优良堆叠裸片）和CoW（晶圆级芯片）技术实现未切割芯片验证
2. 核心功能验证：集成算法测试向量生成器（APG）与逻辑向量内存（LVM）选项，同步完成DRAM裸片与逻辑功能裸片测试
3. 老化测试：动态电源系统（DPS）显著提升芯片良率与可靠性
驱动AI基础设施升级
随着生成式AI对高带宽内存需求激增，Magnum 7H的模块化架构同时兼容传统探针台与新型裸片分选器，其多场景适配能力大幅降低测试成本。行业数据显示，采用该平台的企业在HBM3E芯片测试环节减少30%接触点（Touch Down）次数，单机日产能突破历史峰值。
该平台现已应用于全球头部存储芯片制造商产线，为下一代AI服务器提供关键技术支持。
Diodes公司近期公布了截至2025年6月30日的第二季度财务业绩，标志着其连续三个季度实现同比增长，显示出半导体市场的稳步复苏。根据报告，该公司在多个关键财务指标上表现稳健，受益于全球需求的逐步回升和市场结构优化。公司高层认为，这一业绩源于亚洲地区的强劲拉动和产品组合的适应性调整。
美国射频半导体龙头企业MACOM Technology Solutions于8月7日正式公布截至2025年7月4日的第三财季业绩报告。财报显示，当季实现营收2.521亿美元，较去年同期大幅增长32.3%，创下近三年最高单季增速。
美国微芯科技公司（Microchip Technology）于8月7日发布了其2026财年第一季度（截至2025年6月30日）的财务报告。报告显示，公司业绩呈现显著复苏迹象，多项关键指标环比改善，并超出此前修订后的业绩指引。
8月8日，赛力斯集团（601127）公布2025年7月产销快报。数据显示，尽管整体市场仍承压，集团在主力新能源汽车板块显现增长韧性，单月销量同比提升5.7%，而传统燃油车型业务持续收缩，反映出业务转型的深化推进。
在追求更高效率、更小体积和更低成本的电力电子系统发展趋势下，传统的硅基（Si）功率器件，特别是在双向能量流动应用（如电池管理系统BMS）中常用的背靠背MOSFET方案，逐渐显现出性能瓶颈。氮化镓（VGaN™）器件凭借其卓越的开关速度、低导通电阻和更小的尺寸，成为理想的替代者。然而，充分发挥VGaN™的潜力需要与之高度匹配的专用驱动芯片。英诺赛科（Innoscience）作为全球领先的VGaN™ IDM厂商，推出全球首款100V低边驱动芯片INS1011SD，标志着“VGaN™+专用驱动”完整解决方案的成熟，为双向电力电子系统设计带来革命性突破。
