发布时间：2025-08-5 阅读量：50 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】云计算巨头与AI技术对高性能网络的需求已迫在眉睫。8月4日，博通推出的新一代Jericho4网络芯片，凭借多项突破性技术，为超大规模数据中心互联与AI计算集群提供了全新解决方案。
Jericho4的核心突破在于其前所未有的超远距离连接能力。它能够稳定连接物理间隔超过60英里（96.5公里）的数据中心，彻底打破了地理限制对大型计算集群部署的束缚。这一特性使得跨地域的资源池化与算力协同成为可能，为构建国家级甚至全球性的AI计算网络奠定了基础。同时，芯片在数据中心内部及跨中心网络流量传输效率上实现了质的飞跃，完美匹配了AI模型训练中需协调数千个GPU并行运作所产生的海量数据交换需求。
安全与效率的双重革新
大型AI集群的数据传输不仅要求速度，更对安全性提出严苛挑战。Jericho4在硬件层面集成了先进的数据加密引擎，为跨越数据中心物理边界的数据流动提供端到端的保护，有效抵御传输层的潜在威胁。在提升吞吐量的同时，该芯片创新性地采用了高带宽内存（HBM）堆栈技术——这一技术同样应用于英伟达、AMD的顶级AI加速器。HBM的引入显著缓解了超大规模网络部署中的带宽瓶颈与拥塞问题，确保了低延迟、高并发的数据传输体验。
先进制程赋能卓越性能
博通选择了业界领先的台积电3纳米（3nm）制程工艺来制造Jericho4芯片。这一尖端工艺带来了晶体管密度的巨大提升，为芯片赋予了更高的计算密度、更强的能效表现以及更优化的整体性能。Jericho4架构支持近乎线性的超大规模扩展，单个集成系统可容纳约4500颗芯片，为云服务商构建下一代AI基础设施提供了强大的底层支撑。
Jericho4芯片的发布，标志着数据中心网络技术迈入全新阶段。其融合超远距互联、高性能HBM、硬件级加密及3nm先进制程于一体，不仅为当前AI计算瓶颈提供了破局之道，更为未来算力网络的全球化部署描绘了清晰蓝图，是驱动云计算与人工智能持续演进的关键引擎。
在数字化办公与工业4.0浪潮下，A3多功能打印机及高精度检测设备对图像传感器提出了更严苛要求。2025年8月5日，东芝电子推出新一代CCD线性图像传感器TCD2728DG，通过突破性噪声抑制技术和100MHz高速传输能力，为高端扫描与检测应用提供硬核支持。
美国科技产业正经历前所未有的基础设施投资潮。行业分析师最新数据显示，微软、亚马逊、谷歌母公司Alphabet及Meta Platforms四家企业2025年资本支出总额预计突破3440亿美元，较2023年实现成倍增长。Bloomberg Intelligence分析师Mandeep Singh指出："人工智能革命迫使科技公司将云计算资本支出规模提升至原有水平的3倍以上。"
（2025年8月4日，上海报道）：安森美半导体（onsemi，纳斯达克股票代码：ON）于2025年8月4日正式披露，其先进的EliteSiC M3e碳化硅技术已成功应用于小米汽车旗下YU7系列电动SUV的部分车型驱动系统中。该技术集成于800V高电压电气架构平台，标志着双方在电动汽车核心组件领域的重要合作进展。EliteSiC M3e平台基于第三代碳化硅半导体材料开发，专注于提升功率密度与热管理效能，助力整车厂商实现牵引系统的小型化、轻量化及可靠性优化。
2025年7月，全球存储芯片市场延续强势上行态势。据DRAMeXchange最新数据显示，DRAM与NAND闪存合约价已实现连续第四个月增长，其中PC DRAM（DDR4 8Gb 1Gx8）单月涨幅高达50%，均价攀升至3.90美元，创近四年新高。与此同时，NAND闪存（128Gb 16Gx8 MLC）均价环比上涨8.67%，达3.39美元，维持自今年1月以来的连续上涨纪录。
贸泽电子即日开放英特尔旗下Altera Agilex™ 3 FPGA C系列开发套件供应。该平台采用高密度桌面封装设计，集成PCIe 3.0 x1扩展位与模块化子卡系统，专为工业自动化设备、医疗影像处理器、安防系统控制器等高可靠性场景打造硬件开发基础架构。
