发布时间：2025-08-5 阅读量：54 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】群创光电董事长洪进扬在最新法说会上宣布，公司开发的扇出型面板级封装（FOPLP）Chip-First产品已实现规模化量产，单月出货量突破百万颗。这标志着群创在先进封装技术领域取得关键性突破，为半导体产业链提供了更具成本效益的解决方案。
技术复杂度与工艺创新
FOPLP技术涵盖从Chip-First到Chip-Last的工艺设计转型、高精度RDL（重布线层）集成及新一代TGV（玻璃通孔）技术开发等核心环节。当前量产的Chip-First工艺线宽控制在10微米级别，在保证良率的同时兼具高压与高频性能优势，特别适用于高性能计算芯片的封装需求。
产能爬升与市场响应
据洪进扬透露，群创已在2025年第二季度实现每月200万颗的稳定产能。基于客户端的强劲需求，预计2025年底前月出货量将跃升至数千万颗规模，产能扩张计划正在加速推进中。
经济效益与毛利贡献
本次FOPLP订单总规模预计达数十亿新台币，相关收益将于2025年第四季度起陆续确认。随着量产规模持续提升，2025年下半年至2026年第一季度营收增长动能将进一步增强。值得注意的是，该业务毛利率有望超越公司整体平均水平，成为新的盈利增长点。
技术优势与战略布局
群创独创的方形基板封装方案，使基板利用率高达95%（较传统圆形晶圆提升40%以上）。以3.5代线玻璃基板为例，其有效封装面积达12英寸晶圆的7倍。该技术结合面板级大面积制造经验，显著降低单位封装成本，特别契合AI芯片对高算力、高集成度的严苛要求。
在数字化办公与工业4.0浪潮下，A3多功能打印机及高精度检测设备对图像传感器提出了更严苛要求。2025年8月5日，东芝电子推出新一代CCD线性图像传感器TCD2728DG，通过突破性噪声抑制技术和100MHz高速传输能力，为高端扫描与检测应用提供硬核支持。
美国科技产业正经历前所未有的基础设施投资潮。行业分析师最新数据显示，微软、亚马逊、谷歌母公司Alphabet及Meta Platforms四家企业2025年资本支出总额预计突破3440亿美元，较2023年实现成倍增长。Bloomberg Intelligence分析师Mandeep Singh指出："人工智能革命迫使科技公司将云计算资本支出规模提升至原有水平的3倍以上。"
（2025年8月4日，上海报道）：安森美半导体（onsemi，纳斯达克股票代码：ON）于2025年8月4日正式披露，其先进的EliteSiC M3e碳化硅技术已成功应用于小米汽车旗下YU7系列电动SUV的部分车型驱动系统中。该技术集成于800V高电压电气架构平台，标志着双方在电动汽车核心组件领域的重要合作进展。EliteSiC M3e平台基于第三代碳化硅半导体材料开发，专注于提升功率密度与热管理效能，助力整车厂商实现牵引系统的小型化、轻量化及可靠性优化。
2025年7月，全球存储芯片市场延续强势上行态势。据DRAMeXchange最新数据显示，DRAM与NAND闪存合约价已实现连续第四个月增长，其中PC DRAM（DDR4 8Gb 1Gx8）单月涨幅高达50%，均价攀升至3.90美元，创近四年新高。与此同时，NAND闪存（128Gb 16Gx8 MLC）均价环比上涨8.67%，达3.39美元，维持自今年1月以来的连续上涨纪录。
贸泽电子即日开放英特尔旗下Altera Agilex™ 3 FPGA C系列开发套件供应。该平台采用高密度桌面封装设计，集成PCIe 3.0 x1扩展位与模块化子卡系统，专为工业自动化设备、医疗影像处理器、安防系统控制器等高可靠性场景打造硬件开发基础架构。
