发布时间：2025-08-1 阅读量：361 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】受强劲的人工智能（AI）需求驱动，全球存储芯片市场格局在2025年第二季度迎来历史性转折。韩国SK海力士凭借在高带宽存储器（HBM）领域的领先优势，首次超越三星电子，以21.8万亿韩元的存储业务营收问鼎全球最大存储器制造商。三星同期存储业务营收为21.2万亿韩元，同比下滑3%，退居次席。
三星HBM份额骤降，地缘因素成关键掣肘
市场研究机构Counterpoint Research最新报告揭示了三星落败的核心原因：HBM业务遭遇严峻挑战。其HBM出货量（按比特计）市场份额从2024年同期的41%大幅萎缩至2025年第二季度的仅17%，显著落后于SK海力士及美光等竞争对手。分析师指出，供应链层面的地缘因素导致销售渠道受限，是上半年三星HBM市场份额急剧下滑的关键外部原因。
营业利润走势分化，SK海力士协同效应凸显
两家存储巨头的盈利能力对比同样呈现分化趋势。自2024年上半年以来，SK海力士依托其在先进HBM解决方案（尤其是HBM3E）上的技术实力和量产能力，成功打入并巩固了与AI芯片巨头英伟达的深度合作关系。这种协同效应直接推动了其存储业务营业利润的持续攀升。反观三星，其营业利润则呈现持续下滑态势，反映出在利润丰厚的HBM市场竞争力不足对整体盈利的拖累。
三星复苏初现，但夺回份额面临多重挑战
尽管形势严峻，Counterpoint Research分析师Jeongku Choi指出积极信号：三星的HBM销售在2025年第一季度可能已经触底，第二季度显示出初步复苏迹象。然而，分析师强调，三星若想重拾失去的HBM市场份额，必须实现重大突破：一方面需大幅拓展HBM3E客户群，降低对单一客户的依赖风险；另一方面，必须成功通过英伟达极其严格的质量认证流程，证明其产品在性能、良率和供应稳定性上具备顶尖竞争力。
此次排名更迭标志着存储行业竞争焦点已深度转向支持AI运算的高性能存储解决方案。未来，HBM的技术迭代速度、量产能力以及构建稳固的客户生态链，将成为决定存储巨头排位的关键因素。
全球领先的传感器与功率IC解决方案供应商Allegro MicroSystems（纳斯达克：ALGM）于7月31日披露截至2025年6月27日的2025财年第一季度财务报告。数据显示，公司当季实现营业收入2.03亿美元，较去年同期大幅提升22%，创下历史同期新高。业绩增长主要源于电动汽车和工业两大核心板块的强劲需求，其中电动汽车相关产品销售额同比增长31%，工业及其他领域增速高达50%。
8月1日，英伟达官网更新其800V高压直流（HVDC）电源架构关键合作伙伴名录，中国氮化镓（GaN）技术领军企业英诺赛科（Innoscience）赫然在列。英诺赛科将为英伟达革命性的Kyber机架系统提供全链路氮化镓电源解决方案，成为该名单中唯一入选的中国本土供应商。此重大突破性合作直接推动英诺赛科港股股价在消息公布当日一度飙升近64%，市场反响热烈。
全球领先的功率半导体解决方案供应商MPS（Monolithic Power Systems）于7月31日正式公布截至2025年6月30日的第二季度财务报告。数据显示，公司本季度业绩表现亮眼，多项核心指标实现显著增长，并释放出持续向好的发展信号。
贸泽电子（Mouser Electronics）于2025年8月正式推出工业自动化资源中心，为工程技术人员提供前沿技术洞察与解决方案库。该平台整合了控制系统、机器人技术及自动化软件的最新进展，旨在推动制造业向智能化、可持续化方向转型。
随着汽车智能化进程加速，车载存储系统面临更高性能与可靠性挑战。全球存储技术领导者铠侠（Kioxia Corporation）今日宣布，正式推出符合UFS 4.1标准的汽车级嵌入式闪存设备。该系列产品基于第8代BiCS FLASH™ 3D闪存技术，专为满足信息娱乐、ADAS等数据密集型场景设计，标志着车载存储进入高性能时代。
