发布时间：2025-07-30 阅读量：272 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】中国台湾智库最新报告指出，大陆在成熟制程芯片（28nm及以上）领域的产能份额呈显著上升趋势。国台办发言人陈斌华在例行发布会上回应称，大陆依托完备的产业体系、丰富的应用场景及市场需求，已在半导体等高新技术领域形成竞争优势。全球产业链重塑背景下，大陆企业通过技术迭代与规模化生产，正加速提升成熟制程的市场渗透率。
政策与市场双轮驱动
陈斌华表示，大陆将持续发挥超大规模市场优势，推动科技创新与产业深度融合。政策层面聚焦半导体设备自主化、材料研发及绿色制造，同时通过"新基建"、"东数西算"等工程释放芯片需求。据统计，2023年大陆成熟制程产能占全球比重达21%，预计2025年将突破30%，成为全球供应链关键力量。
深化两岸产业协同
发言人在发布会上重申两岸合作的重要性："我们支持台商台企把握大陆产业升级机遇，深化技术协作与资本联动，共同壮大中华民族经济。"目前，台积电、联电等企业在南京、厦门等地扩产的28/40nm产线已陆续投产，两岸在封装测试、设备服务等环节的协同效应持续增强。
机遇与挑战并存
行业分析指出，大陆成熟制程发展仍面临设备国产化率不足、高端人才缺口等挑战。对此，陈斌华强调"开放合作"路径：一方面优化营商环境吸引国际研发投资，另一方面鼓励两岸共建技术创新联盟。专家认为，在AIoT、新能源汽车等需求拉动下，成熟制程的增量市场将为台企提供新增长空间。
美国存储设备制造商西部数据（Western Digital）近日发布截至2024年6月27日的第二财季业绩报告。数据显示，公司当季营收达26.1亿美元，显著超越伦敦证券交易所汇编分析师预期的24.7亿美元。受此利好影响，其股价在盘后交易时段强势上扬超4%。
2025年第二季度，三星电子芯片业务营业利润仅4000亿韩元（约2.88亿美元），同比骤降94%，创六个季度新低。主因包括存储芯片库存减值、美国对华先进半导体出口限制导致的一次性成本，以及高带宽存储器（HBM）市场竞争失利。尽管服务器市场高端内存需求强劲，但该部门利润仍跌破1万亿韩元关口。
2025年7月29日，全球领先的电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子宣布推出新一期《Empowering Innovation Together》（EIT）技术系列，主题为“用AI工具推动工程创新”。该系列深入探讨人工智能（AI）如何逐步重塑工程实践，通过平衡AI能力与人类专长，实现协作创新。随着生成式智能和预测建模技术的成熟，AI工具已成为工程设计的核心助手，能够加速复杂流程的简化并提升精度，为工程师解放精力以应对更宏观的挑战。这一技术浪潮不仅重新定义问题解决方式，还加速了创新成果的商业化进程，标志着工程行业从传统设计向智能化转型的关键节点。
随着人工智能（AI）和机器学习（ML）技术在物联网、医疗健康、工业自动化和机器人等前沿领域的加速渗透，市场对高效能、低功耗的边缘计算处理器需求呈现爆发式增长。为满足这一趋势，全球领先的电子元器件与工业自动化产品授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）近期显著扩充了其针对机器学习工作负载优化的专用处理解决方案产品线。新一代器件普遍集成专用AI/ML硬件加速引擎，覆盖从超低功耗微控制器到高性能可编程逻辑门阵列（FPGA）的广泛计算层级，为工程师开发更智能、响应更迅捷且能效比更优的终端产品提供了关键支撑。
在焊接设备、3D打印机等高热工业场景中，传统微调器面临空间占用矛盾、温漂失效、布局僵化三大痛点。Vishay Intertechnology针对此推出的M61金属陶瓷微调器，通过材料革新（金属陶瓷基底）、结构创新（全密封+多向调节）、人机优化（手指旋钮）三重突破，重新定义工业级电路校准标准。
