联发科Q2财报解读:利润同比增8.3%,AI与高端芯片战略成效显现

发布时间:2025-07-30 阅读量:252 来源: 我爱方案网 作者: wenwei

【导读】联发科近日公布2025年第二季度财报,净利润达278.48亿元新台币,环比下降5%,但较2024年同期增长8.3%,展现稳健的盈利能力。毛利率表现尤为亮眼,达到49.1%,环比提升1个百分点,同比微增0.3个百分点,超出此前45.5%~48.5%的预测区间。每股税后纯益(EPS)为17.5元新台币,反映公司在高端芯片市场的竞争力持续增强。


30.jpg


上半年整体业绩:营收趋稳,高端战略初显成效


2025年上半年,联发科累计获利571.73亿元新台币,同比小幅下滑0.14%,主要受消费电子需求波动影响。毛利率48.63%,同比减少2.01个百分点,但Q2的回升趋势表明公司产品组合优化已见成效。每股税后纯益35.93元新台币,整体财务表现符合市场预期。


Q3展望:营收或环比下滑,但高端芯片仍为增长动力


在法说会上,联发科CEO蔡力行指出,第三季度营收预计介于44.9亿至48.3亿美元,环比下滑1%~8%,但同比仍增长10%~18%。下滑主因在于主流消费电子需求疲软,以及智能设备平台、电源管理IC(PMIC)业务表现不佳。不过,天玑9500系列的量产将推动旗舰级芯片营收增长,预计2025年旗舰手机芯片营收将突破30亿美元,年增率超过40%。


技术布局:AI与先进制程成未来关键


蔡力行强调,联发科将持续深化AI芯片战略,并加速2nm制程技术的研发,以巩固在高端半导体市场的地位。目前,天玑9400系列已成功打入OPPO、vivo、红米等品牌的旗舰机型,助力公司在高端市场市占率提升。未来,随着AI算力需求增长及先进制程落地,联发科有望在智能手机、车载芯片及边缘计算领域进一步拓展市场份额。


市场反应与行业影响


尽管Q3营收预期环比下滑,但联发科在高端市场的突破仍被分析师看好。天玑系列的强劲表现,叠加AI芯片的战略布局,使其在半导体行业的长期竞争力得到认可。此外,2nm制程的投入也预示着联发科将在未来与高通、苹果等巨头展开更激烈的技术角逐。


结语


联发科Q2财报展现了其在高端芯片市场的增长潜力,尽管短期面临消费电子需求波动,但AI与先进制程的布局为其长期发展奠定了坚实基础。随着天玑9500系列的上市及2nm技术的推进,公司有望在2025年下半年迎来新一轮增长周期。


相关资讯
AI浪潮推升存储需求,西部数据Q2营收超预期大涨4%​

美国存储设备制造商西部数据(Western Digital)近日发布截至2024年6月27日的第二财季业绩报告。数据显示,公司当季营收达26.1亿美元,显著超越伦敦证券交易所汇编分析师预期的24.7亿美元。受此利好影响,其股价在盘后交易时段强势上扬超4%。

三星电子芯片业务Q2利润暴跌94%,HBM市场份额下滑加剧困境

2025年第二季度,三星电子芯片业务营业利润仅4000亿韩元(约2.88亿美元),同比骤降94%,创六个季度新低。主因包括存储芯片库存减值、美国对华先进半导体出口限制导致的一次性成本,以及高带宽存储器(HBM)市场竞争失利。尽管服务器市场高端内存需求强劲,但该部门利润仍跌破1万亿韩元关口。

探索AI工具在工程领域的应用:贸泽电子EIT深度解析与资源分享

2025年7月29日,全球领先的电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子宣布推出新一期《Empowering Innovation Together》(EIT)技术系列,主题为“用AI工具推动工程创新”。该系列深入探讨人工智能(AI)如何逐步重塑工程实践,通过平衡AI能力与人类专长,实现协作创新。随着生成式智能和预测建模技术的成熟,AI工具已成为工程设计的核心助手,能够加速复杂流程的简化并提升精度,为工程师解放精力以应对更宏观的挑战。这一技术浪潮不仅重新定义问题解决方式,还加速了创新成果的商业化进程,标志着工程行业从传统设计向智能化转型的关键节点。

贸泽电子扩充嵌入式AI/ML处理器阵容赋能多元应用

随着人工智能(AI)和机器学习(ML)技术在物联网、医疗健康、工业自动化和机器人等前沿领域的加速渗透,市场对高效能、低功耗的边缘计算处理器需求呈现爆发式增长。为满足这一趋势,全球领先的电子元器件与工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)近期显著扩充了其针对机器学习工作负载优化的专用处理解决方案产品线。新一代器件普遍集成专用AI/ML硬件加速引擎,覆盖从超低功耗微控制器到高性能可编程逻辑门阵列(FPGA)的广泛计算层级,为工程师开发更智能、响应更迅捷且能效比更优的终端产品提供了关键支撑。

赋能严苛工况,Vishay新款M61金属陶瓷微调器解决工业设计痛点​

在焊接设备、3D打印机等高热工业场景中,传统微调器面临空间占用矛盾、温漂失效、布局僵化三大痛点。Vishay Intertechnology针对此推出的M61金属陶瓷微调器,通过材料革新(金属陶瓷基底)、结构创新(全密封+多向调节)、人机优化(手指旋钮)三重突破,重新定义工业级电路校准标准。