发布时间：2025-07-30 阅读量：147 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】近年来，人工智能（AI）技术的快速发展对数据中心提出了更高要求，尤其是在计算和内存性能方面。然而，高昂的高带宽存储器（HBM）成本成为制约AI算力扩展的关键瓶颈。硅谷芯片初创公司Enfabrica近日发布了一款名为EMFASYS的创新系统，旨在通过优化内存架构降低AI数据中心的运营成本，同时保持高性能。
HBM成本高昂，催生替代方案
目前，英伟达、AMD等公司的旗舰AI芯片依赖HBM来满足高速数据访问需求。这类存储器由SK海力士、美光科技等厂商供应，价格昂贵，占据了AI硬件成本的很大比例。Enfabrica的解决方案采用了一种新型网络芯片，将AI计算芯片直接连接至配备DDR5内存的存储模块。尽管DDR5的速度略低于HBM，但其成本优势显著，能够大幅降低整体系统开销。
软硬件协同优化，提升效率
Enfabrica的EMFASYS系统不仅包含专用芯片，还配备了自主开发的软件，用于高效管理AI芯片与内存之间的数据传输。该公司联合创始人兼CEO Rochan Sankar表示，这一方案并非旨在取代HBM，而是通过混合架构优化成本效益。目前，已有三家大型AI云服务商采用该技术，但具体名称尚未公开。
市场前景广阔，获资本青睐
Enfabrica已累计获得2.6亿美元的风险投资，其中英伟达也参与其中，显示出市场对其技术的认可。随着AI聊天机器人和智能代理需求的激增，数据中心对高效、低成本内存解决方案的需求将持续增长。Enfabrica的创新有望帮助企业在保持算力的同时，实现更经济的规模化部署。
未来展望
Sankar强调，Enfabrica的技术将帮助行业应对内存成本上涨的挑战，使AI基础设施更具可持续性。未来，该公司或将进一步拓展其产品线，以满足不同规模数据中心的多样化需求。
全球领先的传感器与功率IC解决方案供应商Allegro MicroSystems（纳斯达克：ALGM）于7月31日披露截至2025年6月27日的2025财年第一季度财务报告。数据显示，公司当季实现营业收入2.03亿美元，较去年同期大幅提升22%，创下历史同期新高。业绩增长主要源于电动汽车和工业两大核心板块的强劲需求，其中电动汽车相关产品销售额同比增长31%，工业及其他领域增速高达50%。
受强劲的人工智能（AI）需求驱动，全球存储芯片市场格局在2025年第二季度迎来历史性转折。韩国SK海力士凭借在高带宽存储器（HBM）领域的领先优势，首次超越三星电子，以21.8万亿韩元的存储业务营收问鼎全球最大存储器制造商。三星同期存储业务营收为21.2万亿韩元，同比下滑3%，退居次席。
8月1日，英伟达官网更新其800V高压直流（HVDC）电源架构关键合作伙伴名录，中国氮化镓（GaN）技术领军企业英诺赛科（Innoscience）赫然在列。英诺赛科将为英伟达革命性的Kyber机架系统提供全链路氮化镓电源解决方案，成为该名单中唯一入选的中国本土供应商。此重大突破性合作直接推动英诺赛科港股股价在消息公布当日一度飙升近64%，市场反响热烈。
全球领先的功率半导体解决方案供应商MPS（Monolithic Power Systems）于7月31日正式公布截至2025年6月30日的第二季度财务报告。数据显示，公司本季度业绩表现亮眼，多项核心指标实现显著增长，并释放出持续向好的发展信号。
贸泽电子（Mouser Electronics）于2025年8月正式推出工业自动化资源中心，为工程技术人员提供前沿技术洞察与解决方案库。该平台整合了控制系统、机器人技术及自动化软件的最新进展，旨在推动制造业向智能化、可持续化方向转型。
