发布时间：2025-07-27 阅读量：37 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】美国半导体企业MACOM Technology Solutions近日宣布，其位于北卡罗来纳州研究三角园区的晶圆制造工厂已全面投入运营。该设施于2023年12月从Wolfspeed公司完成产权交割，较原计划提前六个月实现接管。工厂的核心优势在于其成熟的GaN-on-SiC（碳化硅基氮化镓）工艺技术，专注于生产高频射频功率器件及单片微波集成电路（MMIC），主要服务于5G通信基站、卫星网络及航空航天领域的高可靠性电子系统。
值得注意的是，该生产基地已通过美国国防部可信代工厂（Trusted Foundry）认证，具备承担国防级芯片制造的资质。MACOM总裁兼首席执行官Stephen G. Daly表示，管理团队正着力优化生产线的关键效能指标，通过工艺升级和产能爬坡计划，预计年内将实现良品率与产能的同步提升。此举标志着MACOM在第三代半导体制造领域迈出战略性一步。
此次整合进一步强化了MACOM在射频前端解决方案市场的竞争力。行业分析显示，GaN-on-SiC凭借其高功率密度、耐高温及高频特性，已成为新一代通信基础设施和尖端电子装备的核心材料。研究机构Yole Développement预测，到2027年相关市场规模将突破22亿美元，年复合增长率达17%。MACOM通过掌控垂直化制造能力，有望在供应链稳定性与技术迭代速度上建立差异化优势。
当前全球半导体产业正加速向宽禁带材料转型，MACOM的产能布局恰逢5G-Advanced网络部署及低轨卫星通信建设的关键窗口期。工厂的量产进程不仅将缓解高端射频器件的供给压力，更可能重塑全球化合物半导体代工格局。
全球射频半导体市场正经历结构性变革。据Yole Group最新报告，该市场规模将从2024年的513亿美元跃升至2030年的697亿美元，年复合增长率达5.2%。驱动这一增长的核心力量包括：5G技术全球渗透率突破45%、6G研发进入关键技术验证阶段、以及汽车雷达与国防电子系统的需求爆发。传统消费电子主导的格局正被打破，汽车、工业、国防领域贡献的射频元件占比预计从2023年的18%提升至2030年的35%。
在2025世界人工智能大会AI女性菁英论坛上，宇树科技创始人兼CEO王兴兴分享了其对行业的深刻洞察。他指出，当前人形机器人领域正经历前所未有的高速增长期。“据我个人观察，今年上半年全国智能机器人行业的平均增速可能高达50%到100%。”王兴兴强调，行业落地速度与出货节奏显著加快，自2024年起，市场日均涌现的新品已超过1款，展现出强劲的发展动能。
2025年第二季度，全球射频前端（RFFE）模块与组件领域的专利活动呈现出前所未有的激烈竞争态势。知名专利分析机构KnowMade发布的最新报告揭示，本季度共计追踪到超过1100项重大专利事件，涵盖了556个新诞生的专利家族、324项成功获得授权的专利，以及250项因到期或申请人主动放弃而失效的专利。这些数据凸显了该关键半导体领域持续高涨的创新活力与复杂的专利博弈。
英特尔近日确认其18A（1.8纳米）制程将于2024年下半年如期量产，但下一代14A（1.4纳米）制程的开发计划首次与外部客户需求深度绑定。公司首席执行官陈立武强调，14A制程的投资将取决于"已证实的客户承诺"，若未获得足够订单支持，可能中止该技术及后续先进节点的研发。这一战略转向凸显英特尔晶圆代工服务（IFS）业务正从技术导向转为市场驱动。
2025年7月26日，砺算科技在上海成功举办“砥砺算芯 超越极限”产品发布会，正式推出其首款高性能GPU芯片“7G100”系列及基于该芯片的首款显卡产品Lisuan eXtreme系列。此举标志着这家由中国GPU领域资深专家领衔创立的企业，成功将其全自研技术路线转化为实际产品，并快速跨越了从实验室点亮（2025年5月底）到实际应用展示的关键门槛。
