发布时间：2025-07-27 阅读量：531 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】英特尔近日确认其18A（1.8纳米）制程将于2024年下半年如期量产，但下一代14A（1.4纳米）制程的开发计划首次与外部客户需求深度绑定。公司首席执行官陈立武强调，14A制程的投资将取决于"已证实的客户承诺"，若未获得足够订单支持，可能中止该技术及后续先进节点的研发。这一战略转向凸显英特尔晶圆代工服务（IFS）业务正从技术导向转为市场驱动。
美国半导体制造能力引发行业担忧
华尔街机构Wedbush分析师布莱森指出，英特尔对14A制程的"客户前置条件"暴露其商业化困境。研究机构Semianalysis进一步警示，若英特尔无法维持技术领先优势，美国将彻底丧失先进制程自主能力，全球晶圆代工市场或长期由台积电主导。不过亦有观点认为，此举反映英特尔对代工业务的务实调整，通过协同客户开发降低研发风险，18A制程的客户反馈机制已被纳入14A规划。
台积电日本扩产计划推迟 市场因素成主因
与此同时，台积电日本熊本第二工厂的投产时间据日媒报道将延至2029年上半年，较原计划推迟约18个月。供应链消息透露，该厂原定导入的6纳米先进制程面临日本本土需求不足的挑战。尽管日本政府推动AI芯片自主计划，但车用芯片市场疲软及AI技术落地滞后，加之中国厂商的竞争压力，导致高端制程需求不及预期。
两大晶圆厂战略折射产业格局变迁
英特尔与台积电的近期动向共同指向先进制程经济性的核心矛盾：技术研发成本攀升与市场需求不确定性形成冲突。英特尔通过客户绑定分摊风险，台积电则依据区域市场需求弹性调整产能。行业分析认为，在3纳米以下制程竞赛中，企业需在技术突破与商业可持续性间寻求平衡，全球半导体供应链的区域化重组进程或将延续。
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