发布时间：2025-07-27 阅读量：63 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】英特尔近日确认其18A（1.8纳米）制程将于2024年下半年如期量产，但下一代14A（1.4纳米）制程的开发计划首次与外部客户需求深度绑定。公司首席执行官陈立武强调，14A制程的投资将取决于"已证实的客户承诺"，若未获得足够订单支持，可能中止该技术及后续先进节点的研发。这一战略转向凸显英特尔晶圆代工服务（IFS）业务正从技术导向转为市场驱动。
美国半导体制造能力引发行业担忧
华尔街机构Wedbush分析师布莱森指出，英特尔对14A制程的"客户前置条件"暴露其商业化困境。研究机构Semianalysis进一步警示，若英特尔无法维持技术领先优势，美国将彻底丧失先进制程自主能力，全球晶圆代工市场或长期由台积电主导。不过亦有观点认为，此举反映英特尔对代工业务的务实调整，通过协同客户开发降低研发风险，18A制程的客户反馈机制已被纳入14A规划。
台积电日本扩产计划推迟 市场因素成主因
与此同时，台积电日本熊本第二工厂的投产时间据日媒报道将延至2029年上半年，较原计划推迟约18个月。供应链消息透露，该厂原定导入的6纳米先进制程面临日本本土需求不足的挑战。尽管日本政府推动AI芯片自主计划，但车用芯片市场疲软及AI技术落地滞后，加之中国厂商的竞争压力，导致高端制程需求不及预期。
两大晶圆厂战略折射产业格局变迁
英特尔与台积电的近期动向共同指向先进制程经济性的核心矛盾：技术研发成本攀升与市场需求不确定性形成冲突。英特尔通过客户绑定分摊风险，台积电则依据区域市场需求弹性调整产能。行业分析认为，在3纳米以下制程竞赛中，企业需在技术突破与商业可持续性间寻求平衡，全球半导体供应链的区域化重组进程或将延续。
2025年第二季度，全球射频前端（RFFE）模块与组件领域的专利活动呈现出前所未有的激烈竞争态势。知名专利分析机构KnowMade发布的最新报告揭示，本季度共计追踪到超过1100项重大专利事件，涵盖了556个新诞生的专利家族、324项成功获得授权的专利，以及250项因到期或申请人主动放弃而失效的专利。这些数据凸显了该关键半导体领域持续高涨的创新活力与复杂的专利博弈。
2025年7月26日，砺算科技在上海成功举办“砥砺算芯 超越极限”产品发布会，正式推出其首款高性能GPU芯片“7G100”系列及基于该芯片的首款显卡产品Lisuan eXtreme系列。此举标志着这家由中国GPU领域资深专家领衔创立的企业，成功将其全自研技术路线转化为实际产品，并快速跨越了从实验室点亮（2025年5月底）到实际应用展示的关键门槛。
欧洲半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics）近日宣布了一项重大战略举措，以9.5亿美元的现金交易完成对恩智浦半导体（NXP Semiconductors）传感器业务单元的收购。此项交易显著强化了意法半导体在全球微机电系统（MEMS）传感器市场的竞争地位，并重塑了欧洲在该关键领域的势力版图。至此，欧洲大陆已明确形成由博世（Bosch）与意法半导体领衔的MEMS产业“双巨头”格局，预示着全球传感器产业的集中度迈向新台阶。
全球电源管理与散热解决方案领导企业台达电子（Delta Electronics）今日宣布两项重大海外投资决议，总计将投入约新台币72.3亿元，重点强化其在东南亚与南亚地区的制造实力，持续推进其全球生产布局战略。
根据群智咨询（Sigmaintell）运用其专业“供需模型”的测算，2023年第三季度全球LCD TV面板市场按面积维度计算的供需比为5.6%。这一数值表明市场整体处于“弱平衡”状态，并略微偏向于供应宽松。尽管产业正积极进行控产稳价，但终端消费动能的恢复尚需时日，导致短期内供给总量仍略高于即期有效需求。
