英特尔代工战略收缩引发市场忧虑,股价应声重挫

发布时间:2025-07-27 阅读量:153 来源: 我爱方案网 作者: wenwei

【导读】尽管英特尔在最新公布的季度财报中,其营收表现和对第三季度的销售展望均超过了市场分析师此前的普遍预测,但资本市场并未对此给予积极回应。相反,市场焦点高度集中于英特尔对其芯片制造(代工)业务前景的重大调整与成本削减计划上。这一战略方向的转变引发了投资者的强烈担忧,导致其股价在消息公布后应声下跌超过8%。


10.jpg


英特尔首席执行官帕特·格尔辛格(Pat Gelsinger)在一份致全体员工的内部备忘录中,清晰地阐释了公司代工业务的新策略。他强调,下一代关键制程技术(即14A工艺节点)的推进,将严格建立在“已确认的客户承诺”基础之上,明确表示公司将“不再提供空白支票”式的无条件投资。这一表述凸显了英特尔对代工业务投资回报率的严格把控要求。更为引人注目的是,英特尔在提交给美国证券交易委员会(SEC)的官方文件中坦陈,如果在下一个技术周期内无法成功获取足够的外部客户订单,公司可能会选择“暂停或终止”其代工业务运营。这一前所未有的表态,直接触动了市场敏感的神经。


英特尔股价在周五的暴跌,几乎完全抹平了其在2024年迄今为止所累积的全部涨幅。回顾全年表现,英特尔股价累计跌幅已深达60%,创下公司历史上最为严峻的年度股价表现记录。这一颓势不仅反映了投资者对英特尔代工业务模式可行性的深刻质疑,也映射出公司在当前如火如荼的人工智能(AI)芯片市场竞争中相对落后的尴尬处境。


为了应对经营困境并大幅降低成本,英特尔已做出了一系列重大决策。这包括取消原计划在德国和波兰新建的芯片制造工厂项目,并同步放缓其位于美国俄亥俄州工厂的产能爬坡速度。公司高层寄希望于通过获取外部客户的明确承诺来为其先进制程节点的后续开发提供资金保障。然而,这种“先有订单再投资”的策略本身也带来显著的风险:它增加了公司未来产品技术路线图的不确定性,这种不确定性反过来又可能阻碍潜在客户做出采用英特尔代工服务的决策,从而形成一个颇具挑战性的循环。


帕特·格尔辛格自接任CEO以来,一直面临着艰巨的转型重任。他在公开及内部沟通中坦诚,上任初期所面临的挑战异常严峻。作为成本削减的核心举措之一,英特尔已基本完成了此前宣布的大规模人员优化计划,预计到今年年底,公司全球员工总数将从高位显著缩减约15%,降至约7.5万人。格尔辛格分析困境根源时指出,过去数年英特尔在投资决策上存在失误,表现为“投资过早、投入规模过大,而最终市场需求却未能达到预期”,这直接导致了公司工厂布局分散、整体产能利用率长期处于较低水平。


最新的财务数据进一步印证了英特尔的经营压力。公司报告期内净亏损较去年同期(16.1亿美元)大幅扩大至29亿美元,每股亏损达到67美分。此外,财报中还计提了高达8亿美元的资产减值费用,这项费用主要与那些“短期内没有明确再利用计划”的专用制造设备相关,直观反映了部分前期投资的沉淀成本。


尽管部分市场观察者,如摩根大通分析师,将英特尔此次对代工业务采取更务实、更注重回报的策略评价为迈向财务健康的“积极一步”,但持续的挑战依然不容忽视。英特尔在核心的PC和数据中心处理器市场正面临份额流失的压力,而在决定未来发展方向的AI芯片竞赛中,其表现显著落后于当前的市场领导者英伟达(NVIDIA)。这一现状无疑加剧了市场对英特尔能否成功扭转乾坤、重塑竞争力的长期疑虑。此次代工战略的收缩虽被视为必要的止损自救,但其最终能否成为公司重振雄风的转折点,仍需未来的市场表现来验证。


相关资讯
探索AI工具在工程领域的应用:贸泽电子EIT深度解析与资源分享

2025年7月29日,全球领先的电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子宣布推出新一期《Empowering Innovation Together》(EIT)技术系列,主题为“用AI工具推动工程创新”。该系列深入探讨人工智能(AI)如何逐步重塑工程实践,通过平衡AI能力与人类专长,实现协作创新。随着生成式智能和预测建模技术的成熟,AI工具已成为工程设计的核心助手,能够加速复杂流程的简化并提升精度,为工程师解放精力以应对更宏观的挑战。这一技术浪潮不仅重新定义问题解决方式,还加速了创新成果的商业化进程,标志着工程行业从传统设计向智能化转型的关键节点。

贸泽电子扩充嵌入式AI/ML处理器阵容赋能多元应用

随着人工智能(AI)和机器学习(ML)技术在物联网、医疗健康、工业自动化和机器人等前沿领域的加速渗透,市场对高效能、低功耗的边缘计算处理器需求呈现爆发式增长。为满足这一趋势,全球领先的电子元器件与工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)近期显著扩充了其针对机器学习工作负载优化的专用处理解决方案产品线。新一代器件普遍集成专用AI/ML硬件加速引擎,覆盖从超低功耗微控制器到高性能可编程逻辑门阵列(FPGA)的广泛计算层级,为工程师开发更智能、响应更迅捷且能效比更优的终端产品提供了关键支撑。

赋能严苛工况,Vishay新款M61金属陶瓷微调器解决工业设计痛点​

在焊接设备、3D打印机等高热工业场景中,传统微调器面临空间占用矛盾、温漂失效、布局僵化三大痛点。Vishay Intertechnology针对此推出的M61金属陶瓷微调器,通过材料革新(金属陶瓷基底)、结构创新(全密封+多向调节)、人机优化(手指旋钮)三重突破,重新定义工业级电路校准标准。

Qorvo 2026财年Q1业绩超预期 战略调整驱动毛利率显著提升

全球领先的射频解决方案供应商Qorvo近日公布2026财年第一季度(截至2025年6月28日)财务报告。数据显示,公司当季实现营收8.188亿美元,毛利率达40.5%,运营支出3.017亿美元。营业利润3010万美元,净利润2560万美元,摊薄后每股收益0.27美元,多项核心指标超越此前业绩指引上限。

大陆成熟制程芯片产能加速扩张,国台办呼吁两岸协同发展

中国台湾智库最新报告指出,大陆在成熟制程芯片(28nm及以上)领域的产能份额呈显著上升趋势。国台办发言人陈斌华在例行发布会上回应称,大陆依托完备的产业体系、丰富的应用场景及市场需求,已在半导体等高新技术领域形成竞争优势。全球产业链重塑背景下,大陆企业通过技术迭代与规模化生产,正加速提升成熟制程的市场渗透率。