发布时间：2025-07-27 阅读量：40 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】当地时间7月25日，英特尔正式宣布启动网络与通讯业务（Networking and Communications）的分拆计划，将成立独立运营实体并寻求外部战略投资。此举标志着首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）上任后推动的深度战略重组进入关键阶段，旨在通过精简非核心资产组合优化资源配置，强化人工智能与高性能计算的核心竞争力。
此次分拆将延续英特尔成熟的"Altera模式"，即母公司保留主要股东身份及未来增长收益权，同时引入外部资本加速业务市场化进程。根据公司声明，新实体将聚焦电信芯片与边缘计算解决方案的独立运营，目前投资方招募程序已全面启动。
公开资料显示，此次分拆的业务部门隶属于原网络及边缘事业部（NEX），2024年营收规模达58亿美元，约占英特尔总营收的11%。该部门主要为5G基站、云基础设施及工业物联网提供端到端芯片解决方案。值得关注的是，英特尔已在今年第一季度将NEX整合至数据中心与PC业务群组，并停止其独立财务披露，为当前分拆埋下伏笔。
此次战略调整是陈立武履新后系统性重组计划的重要环节。继4月以87.5亿美元向私募基金Silver Lake出售Altera FPGA业务多数股权（较2015年收购价折损近半）后，本次分拆进一步凸显其"聚焦核心+轻资产运营"的战略路径。行业分析师指出，通过剥离年营收占比超10%的业务单元，英特尔有望释放超20亿美元年度运营成本，为AI芯片研发及晶圆厂扩产提供资金支持。
伴随全球数据中心AI加速器市场竞争白热化，英特尔的连续资产重组动作表明其正加速向高增长领域转型。公司近期财报显示，AI芯片业务季度增速已突破35%，成为驱动战略转型的关键引擎。未来12个月内，市场将持续关注英特尔在自动驾驶Mobileye、晶圆代工服务等非核心资产的调整动向。
2025年第二季度，全球射频前端（RFFE）模块与组件领域的专利活动呈现出前所未有的激烈竞争态势。知名专利分析机构KnowMade发布的最新报告揭示，本季度共计追踪到超过1100项重大专利事件，涵盖了556个新诞生的专利家族、324项成功获得授权的专利，以及250项因到期或申请人主动放弃而失效的专利。这些数据凸显了该关键半导体领域持续高涨的创新活力与复杂的专利博弈。
英特尔近日确认其18A（1.8纳米）制程将于2024年下半年如期量产，但下一代14A（1.4纳米）制程的开发计划首次与外部客户需求深度绑定。公司首席执行官陈立武强调，14A制程的投资将取决于"已证实的客户承诺"，若未获得足够订单支持，可能中止该技术及后续先进节点的研发。这一战略转向凸显英特尔晶圆代工服务（IFS）业务正从技术导向转为市场驱动。
2025年7月26日，砺算科技在上海成功举办“砥砺算芯 超越极限”产品发布会，正式推出其首款高性能GPU芯片“7G100”系列及基于该芯片的首款显卡产品Lisuan eXtreme系列。此举标志着这家由中国GPU领域资深专家领衔创立的企业，成功将其全自研技术路线转化为实际产品，并快速跨越了从实验室点亮（2025年5月底）到实际应用展示的关键门槛。
欧洲半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics）近日宣布了一项重大战略举措，以9.5亿美元的现金交易完成对恩智浦半导体（NXP Semiconductors）传感器业务单元的收购。此项交易显著强化了意法半导体在全球微机电系统（MEMS）传感器市场的竞争地位，并重塑了欧洲在该关键领域的势力版图。至此，欧洲大陆已明确形成由博世（Bosch）与意法半导体领衔的MEMS产业“双巨头”格局，预示着全球传感器产业的集中度迈向新台阶。
全球电源管理与散热解决方案领导企业台达电子（Delta Electronics）今日宣布两项重大海外投资决议，总计将投入约新台币72.3亿元，重点强化其在东南亚与南亚地区的制造实力，持续推进其全球生产布局战略。
