发布时间：2025-07-25 阅读量：296 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】全球晶圆代工龙头台积电正式确认，其位于日本熊本县菊阳町的第二座晶圆厂投产时间将从原计划的2027年底推迟至2029年上半年，延期达一年半。此次调整主要源于首座工厂运营后暴露的配套基建短板，凸显海外扩产的本地化挑战。
该厂原定于2025年第一季度启动建设，但台积电在今年4月宣布推迟动工时间至年末。董事长魏哲家公开解释称，2024年底量产的熊本一厂已引发区域交通严重拥堵，周边居民投诉激增。为避免重复冲突，公司决定优先改善基础设施，待交通疏导方案落地后再推进二厂工程。
技术布局与产能规划
目前投产的熊本一厂专注于12nm至28nm成熟制程逻辑芯片，而规划中的二厂将导入日本最先进的6nm制程。两厂合计月产能预计超10万片12英寸晶圆，总投资额达2.96万亿日元（约合190亿美元），其中日本政府提供1.2万亿日元补贴，占比逾40%。
供应链本土化加速
分析指出，尽管建设延期可能短期影响产能释放节奏，但台积电正加速构建本土供应链。一厂已吸引逾20家日系设备材料商进驻，索尼、电装等日企深度参与合资运营。二厂延期或为完善产业生态圈预留窗口期，降低未来量产风险。
全球布局战略协同
此次调整正值台积电全球产能扩张关键阶段。其美国亚利桑那州工厂计划2025年量产4nm制程，德国德累斯顿合资厂聚焦车用芯片。日本基地作为成熟制程与前沿技术并行的战略节点，延期折射出跨国制造需平衡速度与可持续性的深层命题。
业界预测，随着AI与车用芯片需求激增，台积电仍可能通过熊本一厂产能优化弥补二厂延期缺口，维持其全球技术供应领导地位。
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