发布时间:2025-07-25 阅读量:89 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】在全球半导体产业格局剧烈重塑的当下,回顾关键决策的深远影响尤为重要。2018年,三星电子做出的一项战略抉择——拒绝英伟达CEO黄仁勋提出的涵盖HBM联合开发、先进制程代工及CUDA生态系统深度合作的一揽子长期协议——如今被广泛视为其发展历程中的一个关键转折点,其潜在代价可能高达数十亿美元,并深刻影响了其在存储与代工领域的竞争态势。
当时,英伟达凭借其在GPU领域的领先地位,已敏锐洞察到高带宽存储器(HBM)对于未来高性能计算,尤其是即将爆发的人工智能(AI)浪潮的决定性意义。鉴于韩国企业在DRAM和NAND闪存领域的传统优势,黄仁勋首先向行业龙头三星伸出了橄榄枝,期望建立稳固的战略联盟。然而,三星管理层在当时对HBM技术的市场前景及合作深度持谨慎甚至保守态度。据报道,黄仁勋曾表示在三星内部未能找到对这一长期宏大合作愿景产生共鸣的坚定支持者。最终,英伟达转向其他合作伙伴,成功构建了围绕HBM技术研发与供应的紧密合作关系网。
这一决策的长期后果在近年持续显现。三星半导体部门,特别是其引以为傲的存储业务,正面临严峻挑战。其HBM业务在激烈的市场竞争中未能占据先机,甚至出现运营亏损。反观英伟达选定的主要合作伙伴(如SK海力士),则乘着AI对HBM需求暴涨的东风,实现了市场份额和营收的飞跃式增长,成为HBM3/3E时代的领跑者。三星不仅在HBM领域暂时落后,更错失了通过与英伟达绑定来稳固其在尖端存储技术绝对领导地位、压制竞争对手的关键机遇。此外,在晶圆代工领域,若当年三星成功承接英伟达尖端AI GPU的代工订单,无疑将极大地增强其在先进制程(尤其是与台积电竞争)上的话语权和营收能力,对当前的代工格局产生颠覆性影响。
三星的案例并非孤例。在英伟达崛起为AI芯片霸主的过程中,低估其发展速度和市场潜力的巨头不在少数。例如,软银集团首席执行官孙正义在AI热潮爆发前夜出售了其持有的几乎所有英伟达股份,这一过早退出使其错失了后续股价飙升带来的数千亿美元潜在收益。这反映出,即使是最精明的投资者和产业巨头,也常常难以准确预判技术范式转变的临界点以及像黄仁勋领导下的英伟达所展现出的超强执行力和创新颠覆速度。
核心启示: 三星2018年的决策失误,本质上是前瞻性战略眼光与把握产业生态协同重要性的缺失。它深刻警示科技企业:在技术快速迭代、依赖生态协同的时代,对颠覆性技术趋势的误判,以及对构建深度战略伙伴关系的犹豫,其代价远超短期财务考量,可能直接导致在关键赛道丧失长期竞争优势和市场份额。三星当前正全力追赶HBM技术,但其在AI芯片核心生态中的位置重塑,仍需时日与巨大投入。
全球头部存储器制造商三星电子、SK海力士与美光科技近日取得突破性进展,均已完成DDR6内存标准的首个工程原型开发。这标志着下一代内存技术正式迈入实质性验证阶段。目前,三巨头正与英特尔、AMD、英伟达等核心处理器设计厂商展开深度协作,加速推进DDR6内存平台的整体适配与验证流程,为后续产业化扫除关键障碍。
在数据爆炸式增长的数字经济时代,铠侠(Kioxia)于2025年推出全球首款245.76TB固态硬盘LC9系列,刷新了单设备存储容量上限。这一突破性产品直指人工智能训练、超大规模数据中心等高密度存储场景,标志着企业级存储正式迈入单盘200TB+时代。
全球晶圆代工龙头台积电正式确认,其位于日本熊本县菊阳町的第二座晶圆厂投产时间将从原计划的2027年底推迟至2029年上半年,延期达一年半。此次调整主要源于首座工厂运营后暴露的配套基建短板,凸显海外扩产的本地化挑战。
根据知名市调机构Omdia于2025年7月25日发布的最新研究报告,尽管面临全球经济持续的不确定性以及美国关税政策带来的潜在压力,2025年全球大尺寸显示屏(9英寸及以上)整体出货量预计将展现出一定韧性,实现同比增长2.9%。这一增幅虽然略低于2024年水平,但在当前复杂的经济环境下已属不易。值得注意的是,不同应用领域表现分化明显,电视和专用显示屏市场在2025年预计将承受下行压力,出货量可能出现负增长。
根据LG Display(LG显示)7月24日公布的2024年第二季度合并财务业绩,公司当季销售额为5.587万亿韩元,同比收缩16.7%。更值得关注的是营业利润数据,公司录得1160亿韩元的净亏损,与上季度相比由盈转亏,环比降幅达23.9%。