发布时间：2025-07-24 阅读量：729 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】根据TrendForce集邦咨询最新研究，全球服务器市场进入平稳发展期，AI服务器成为各大ODM厂商的战略重心。英伟达Blackwell平台产品（如GB200 Rack/HGX B200）自第二季度起扩大量产，新一代B300/GB300系列已步入样品验证阶段。预计2024年Blackwell GPU将占英伟达高端GPU出货量的80%以上，奠定其在AI算力领域的统治地位。
北美头部云服务商甲骨文（Oracle）加速扩建AI数据中心，带动供应链厂商订单增长。工业富联（富士康）借此拓展市场份额；超微电脑（Supermicro）凭借GB200 Rack项目订单实现业务突破；广达则依托与Meta、AWS、Google的深度合作，同步推进GB200/GB300 Rack量产，并成功切入甲骨文供应链。纬颖科技聚焦ASIC AI服务器赛道，成为AWS Trainium芯片主力供应商，其与Meta、微软的合作预计将驱动下半年业绩攀升。
随着GB200/GB300 Rack于2025年放量，液冷散热方案在高端AI芯片的渗透率持续提升。相较于传统风冷系统，液冷架构需配套机柜级冷却液管路、冷却水塔及流体分配单元（CDU），促使新建数据中心在设计阶段即导入"液冷兼容"（Liquid Cooling Ready）标准。该趋势显著提升数据中心的热管理效率与扩展灵活性，推动散热技术向高密度、模块化方向演进。
全球头部存储器制造商三星电子、SK海力士与美光科技近日取得突破性进展，均已完成DDR6内存标准的首个工程原型开发。这标志着下一代内存技术正式迈入实质性验证阶段。目前，三巨头正与英特尔、AMD、英伟达等核心处理器设计厂商展开深度协作，加速推进DDR6内存平台的整体适配与验证流程，为后续产业化扫除关键障碍。
在数据爆炸式增长的数字经济时代，铠侠（Kioxia）于2025年推出全球首款245.76TB固态硬盘LC9系列，刷新了单设备存储容量上限。这一突破性产品直指人工智能训练、超大规模数据中心等高密度存储场景，标志着企业级存储正式迈入单盘200TB+时代。
全球晶圆代工龙头台积电正式确认，其位于日本熊本县菊阳町的第二座晶圆厂投产时间将从原计划的2027年底推迟至2029年上半年，延期达一年半。此次调整主要源于首座工厂运营后暴露的配套基建短板，凸显海外扩产的本地化挑战。
根据知名市调机构Omdia于2025年7月25日发布的最新研究报告，尽管面临全球经济持续的不确定性以及美国关税政策带来的潜在压力，2025年全球大尺寸显示屏（9英寸及以上）整体出货量预计将展现出一定韧性，实现同比增长2.9%。这一增幅虽然略低于2024年水平，但在当前复杂的经济环境下已属不易。值得注意的是，不同应用领域表现分化明显，电视和专用显示屏市场在2025年预计将承受下行压力，出货量可能出现负增长。
根据LG Display(LG显示)7月24日公布的2024年第二季度合并财务业绩，公司当季销售额为5.587万亿韩元，同比收缩16.7%。更值得关注的是营业利润数据，公司录得1160亿韩元的净亏损，与上季度相比由盈转亏，环比降幅达23.9%。
