发布时间：2025-07-24 阅读量：523 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】据供应链确认，台积电2nm制程将于2025年下半年正式量产，初期月产能规划达4万片晶圆。根据产能爬坡计划，2026年1月将提升至5.3万片，同年年中突破8.5万片，2026年底实现10万片目标。至2028年，总月产能预计突破20万片，创先进制程产能新纪录。
全球客户争抢产能 AI芯片厂商成新主力
除苹果、英伟达、高通等长期合作的移动设备与高性能计算芯片客户外，OpenAI、xAI、Tesla及多家AI新创企业自2023年起已与台积电展开研发合作。为应对AI特定芯片（ASIC）需求激增，这些厂商通过早期技术协同确保产能优先权，推动2nm订单规模超预期。
南北双厂联动扩产 供应链证实设备加速进场
新竹科学园区F20厂当前月产能已达3万片，高雄F22厂同步提升至6000片。两厂区协同扩产计划显示：2025年12月合计产能4万片，2026年产能增幅同比翻倍。供应链强调，台积电罕见提前布局20万片产能，印证其手握长期大单的确定性。
技术迭代节奏明确 英伟达2nm芯片2028年落地
目前英伟达Blackwell架构仍采用4nm制程，计划2026年中转进3nm节点。其下一代Feyman架构预计2028年导入2nm技术，与台积电产能峰值周期高度契合。业内分析指出，3万美元/片的代工报价未削弱客户需求，反凸显先进制程的稀缺性壁垒。
全球头部存储器制造商三星电子、SK海力士与美光科技近日取得突破性进展，均已完成DDR6内存标准的首个工程原型开发。这标志着下一代内存技术正式迈入实质性验证阶段。目前，三巨头正与英特尔、AMD、英伟达等核心处理器设计厂商展开深度协作，加速推进DDR6内存平台的整体适配与验证流程，为后续产业化扫除关键障碍。
在数据爆炸式增长的数字经济时代，铠侠（Kioxia）于2025年推出全球首款245.76TB固态硬盘LC9系列，刷新了单设备存储容量上限。这一突破性产品直指人工智能训练、超大规模数据中心等高密度存储场景，标志着企业级存储正式迈入单盘200TB+时代。
全球晶圆代工龙头台积电正式确认，其位于日本熊本县菊阳町的第二座晶圆厂投产时间将从原计划的2027年底推迟至2029年上半年，延期达一年半。此次调整主要源于首座工厂运营后暴露的配套基建短板，凸显海外扩产的本地化挑战。
根据知名市调机构Omdia于2025年7月25日发布的最新研究报告，尽管面临全球经济持续的不确定性以及美国关税政策带来的潜在压力，2025年全球大尺寸显示屏（9英寸及以上）整体出货量预计将展现出一定韧性，实现同比增长2.9%。这一增幅虽然略低于2024年水平，但在当前复杂的经济环境下已属不易。值得注意的是，不同应用领域表现分化明显，电视和专用显示屏市场在2025年预计将承受下行压力，出货量可能出现负增长。
根据LG Display(LG显示)7月24日公布的2024年第二季度合并财务业绩，公司当季销售额为5.587万亿韩元，同比收缩16.7%。更值得关注的是营业利润数据，公司录得1160亿韩元的净亏损，与上季度相比由盈转亏，环比降幅达23.9%。
