发布时间：2025-07-23 阅读量：104 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】据TrendForce最新报告显示，2025年全球折叠手机出货量预计达1,980万部，市场渗透率维持在1.6%左右。尽管增速较前三年放缓，但技术迭代与价格下探正推动折叠屏成为中高端市场创新标杆。头部品牌加速产品线布局，通过多价位段策略抢占用户心智，为2026年潜在爆发期蓄力。
三星领跑地位松动 国产阵营强势崛起
三星凭借Galaxy Z Fold7在铰链工艺、折痕控制及轻薄化领域的技术突破，持续引领行业创新。但伴随市场竞争加剧，其全球份额将从2024年的45.2%下滑至2025年的35.4%。华为则依托中国市场强势表现，以34.3%市占率稳居全球第二。值得关注的是荣耀与联想（Motorola）的快速成长，二者市占率分别从6.0%/5.5%跃升至9.1%/7.6%，成为中高端市场最大变量。
多元化生态成型 消费痛点待破解
小米通过MIX Flip系列切入轻量化折叠赛道，市占率从3.0%提升至5.1%。OPPO、vivo等品牌共同构成8.5%的市场版图，推动行业生态多元化发展。然而当前折叠机仍面临核心消费障碍：折痕可见性、结构耐用性及价格门槛抑制了非品牌忠诚用户的换机意愿。调研显示，成熟直板旗舰的高性价比特性，使折叠设备在消费者认知中仍属"高端试验性产品"。
苹果入局或成行业转折点
重大变革或于2026年出现。TrendForce透露苹果计划下半年推出首款折叠iPhone，采用5.5英寸外屏+7.8英寸内屏方案。该产品将延续iOS系统深度整合优势，通过自研芯片与硬件生态协同优化使用场景。行业观察家指出，苹果的入场将显著提升高端用户对折叠形态的接受度，其稳定性背书有望破解当前市场教育困境。
主流化进程加速 产业链迎新机遇
随着UTG超薄玻璃、转轴模组等核心材料成本下降，折叠终端价格带已下探至人民币6000元区间。各品牌已完成从入门到旗舰的全线布局，产品成熟度显著提升。若苹果如期入市，将实质性推动折叠手机从技术概念向消费主流的转型，为智能手机产业开辟千亿级创新赛道。
随着高带宽存储器（HBM）层数突破16层，三星电子正式宣布其技术路线图变革。在韩国半导体产业协会近期举办的研讨会上，三星DS部门半导体研究所常务董事金大宇指出："现有热压键合（TC）技术难以支撑16层以上HBM制造，混合键合（Hybrid Bonding）将从HBM4E起逐步导入。"这一技术迭代标志着HBM堆叠工艺进入新阶段。
随着iPhone 17系列研发进入关键阶段，美国关税政策导致的零部件成本上涨压力显著。行业分析师指出，为确保产能稳定并控制成本，苹果首次在高端机型中同步采用三星显示（Samsung Display）、乐金显示（LG Display）和京东方（BOE）三家OLED面板供应商。最新供应链数据显示，2024年三星与LG预计合计供货1.13亿块OLED屏幕，京东方供应量约为4500万块，三家总产能将突破1.6亿片，创下iPhone屏幕采购规模新高。
据行业消息，英伟达与联发科联合开发的Windows on Arm PC处理器N1X遭遇重大延期。这款原定于2025年下半年推出的首款合作处理器，现已推迟至2026年第一季度上市。此次延迟主要受操作系统适配、市场接受度及芯片设计优化三重因素影响。
2025年第二季度，力积电（6770.TW）实现合并营收新台币112.78亿元，环比微增1.5%，但营业利润亏损扩大至10.22亿元。关键财务指标显示，公司毛利率降至-9%，归属母公司净损达33.34亿元，每股亏损0.8元。管理层指出，美元汇率波动及衍生金融资产评价损失是利润恶化的主因，其中汇兑损失影响金额高达15.9亿元。
上海，2025年7月22日 — 全球领先的半导体制造商ROHM（总部：日本京都市）今日发布全新参考设计“REF67004”，实现了通过单一微控制器协同控制广泛用于消费电子及工业设备电源的两种核心转换器——电流临界模式PFC（功率因数校正）和准谐振反激式转换器。该设计融合了ROHM的核心优势：基于Si MOSFET等功率器件与栅极驱动器IC的高性能模拟Power Stage电路，以及搭载超低功耗LogiCoA™微控制器的数字电源控制电路，从而推出创新的“LogiCoA™电源解决方案”，成功将模拟与数字控制技术优势集于一身。
