发布时间：2025-07-22 阅读量：155 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】全球半导体制造龙头台积电（TSMC）近日公布2024年第二季度财报，美元营收达300.7亿美元，创下单季历史新高。其中，AI相关芯片业务表现尤为亮眼，单季营收首次突破百亿美元大关，占总营收比重超过三分之一，成为推动业绩增长的核心动力。
AI芯片需求爆发 台积电营收结构显著优化
台积电在年初法说会上重新定义“AI相关需求”，涵盖AI加速器、数据中心GPU/ASIC芯片，以及高频宽存储（HBM）控制器等。财报显示，Q2 AI芯片制造及先进封装业务营收达87.8亿美元，同比激增367%；高性能计算（HPC）芯片营收92.6亿美元，同比增长9.8%，其中包括AI交换器及网络连接ASIC芯片。若叠加边缘AI设备贡献，AI相关业务整体占比已超三分之一，并有望在短期内接近50%。
上调全年营收预期 先进制程需求持续强劲
基于市场对3nm/5nm等先进制程的强劲需求，台积电将2024年美元营收年增长率上调至约30%。董事长魏哲家在法说会上强调，尽管存在地缘政治及汇率波动等外部因素，客户对AI芯片的需求未现疲软迹象。法人机构预估，2024年台积电AI相关营收将达新台币4341亿元（约合134亿美元），2025年有望翻倍增长至8683亿元（约合268亿美元）。
长期增长动能明确 主权AI与算力需求成新亮点
台积电指出，大型语言模型（LLM）的普及推动算力需求呈指数级增长，主权AI（各国自主建设AI基础设施）的兴起进一步扩大了对先进半导体的需求。此外，中国大陆市场的短期补贴政策带动部分需求回升，但公司仍预期非AI终端市场将在2025年迎来温和复苏，形成更均衡的增长格局。
技术领先巩固竞争优势 资本开支聚焦先进封装
为应对AI芯片的旺盛需求，台积电持续加码CoWoS等先进封装产能，预计2024年相关产能将实现翻倍。同时，公司2nm制程研发进展顺利，计划于2025年量产，进一步巩固其在高端制程的领先地位。分析师认为，台积电的技术壁垒和规模化优势，使其在AI浪潮中占据不可替代的战略位置。
2025年第二季度，力积电（6770.TW）实现合并营收新台币112.78亿元，环比微增1.5%，但营业利润亏损扩大至10.22亿元。关键财务指标显示，公司毛利率降至-9%，归属母公司净损达33.34亿元，每股亏损0.8元。管理层指出，美元汇率波动及衍生金融资产评价损失是利润恶化的主因，其中汇兑损失影响金额高达15.9亿元。
上海，2025年7月22日 — 全球领先的半导体制造商ROHM（总部：日本京都市）今日发布全新参考设计“REF67004”，实现了通过单一微控制器协同控制广泛用于消费电子及工业设备电源的两种核心转换器——电流临界模式PFC（功率因数校正）和准谐振反激式转换器。该设计融合了ROHM的核心优势：基于Si MOSFET等功率器件与栅极驱动器IC的高性能模拟Power Stage电路，以及搭载超低功耗LogiCoA™微控制器的数字电源控制电路，从而推出创新的“LogiCoA™电源解决方案”，成功将模拟与数字控制技术优势集于一身。
在全球供应链重构与数字安全双重挑战下，中国信息技术产业加速核心硬件自主创新。2025年7月，搭载新一代海光C86处理器的移动工作站集群完成商用落地，标志着国产终端正式从政策驱动型“安全替代”，向市场化驱动的“全场景高性能替代”演进。随着联想、紫光、中兴等十余家厂商同步推出整机产品，国产终端迎来千万级市场规模化的关键拐点。
2025年第二季度，中国智能手机市场延续了此前的低迷态势。Counterpoint Research最新报告显示，该季度中国智能手机出货量同比下滑2.4%，主要受季节性需求疲软、补贴政策边际效益减弱，以及国补政策带来的前置拉货效应影响。尽管618大促等促销活动在一定程度上稳定了销量，但整体市场仍缺乏强劲增长动力。
在全球电子元器件分销领域享有盛誉的贸泽电子（Mouser Electronics），以其卓越的新品引入（NPI）能力和广泛的半导体与电子元器件库存而闻名。近日，公司郑重宣布，凭借在2024财年杰出的业绩表现和全方位的优质服务，贸泽电子荣膺其众多核心制造合作伙伴颁发的超过25项重量级企业奖项，其中包含多项极具分量的“年度代理商（Distributor of the Year, DOY）”荣誉。这一系列的殊荣充分体现了制造商伙伴对贸泽电子在全球范围内运营能力、市场拓展贡献及客户支持水平的高度认可。
