发布时间：2025-07-22 阅读量：187 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】当地时间7月21日，欧洲汽车芯片巨头恩智浦半导体（NXP Semiconductors）公布了2025年第二季度（截至6月29日）财报。数据显示，公司营收同比下滑6%至29.26亿美元，但环比增长3%，略高于市场预期的29亿美元。Non-GAAP每股收益为2.72美元，同比下降15%，但仍超出分析师预期的2.66美元。
营收与利润表现
恩智浦第二季度Non-GAAP营业利润为9.35亿美元，同比下滑13%，但环比增长3%。毛利率为56.5%，较去年同期的58.6%有所下降，但相比2025年第一季度的56.1%略有改善。公司表示，尽管宏观经济环境仍具挑战，但部分终端市场需求已显现复苏迹象。
分业务表现
● 汽车芯片：营收达17.29亿美元，环比增长3%，与去年同期基本持平，仍是公司最大收入来源。
● 工业与物联网芯片：营收5.46亿美元，同比下降11%，但环比增长7%，显示需求逐步回暖。
● 移动芯片：营收3.31亿美元，同比下滑4%，环比下降2%，表现相对疲软。
● 通信基础设施及其他业务：营收3.20亿美元，同比大幅下滑27%，但环比微增2%。
Q3业绩展望
恩智浦预计，2025年第三季度营收将在30.5亿至32.5亿美元之间（中值31.5亿美元），环比增长8%，高于市场预期的30.4亿美元。Non-GAAP毛利率预计介于56.5%-57.5%之间，每股收益预计在2.89-3.30美元（中值3.10美元），略高于分析师预期的3.03美元。
恩智浦CEO Kurt Sievers表示，公司业绩改善得益于核心市场的周期性复苏及自身增长动能。未来，恩智浦将继续优化产品组合，以应对半导体行业的波动。
知情人士表示，日本科技巨头索尼集团正考虑出售旗下位于以色列的蜂窝芯片研发部门——索尼半导体以色列公司（Sony Semiconductor Israel）。该部门专注于为物联网设备提供蜂窝通信芯片，目前交易评估已进入初步洽谈阶段，高盛等投资银行机构正协助推进相关流程。
AMD首席执行官苏姿丰近日在华盛顿人工智能主题活动中透露，公司通过台积电亚利桑那州工厂采购的芯片将产生额外生产成本。相较于台积电亚洲制造基地的同规格产品，美国产芯片成本溢价幅度介于5%至20%区间。首批亚利桑那工厂生产的AMD芯片计划于本年度末交付。
2025年7月24日，SK海力士公布截至6月30日的第二季度财报：营收达22.23万亿韩元（环比增长26%，同比增长35%），营业利润9.21万亿韩元（环比增24%，同比增68%），净利润7.00万亿韩元。营业利润率维持在41%高位，现金储备增至17万亿韩元，净债务率降至6%，三项核心指标均刷新公司历史纪录。
德国汽车零部件巨头博世集团于7月22日（周二）宣布，将在其位于德国南部的工厂实施裁员计划，涉及约1100个岗位，占该工厂员工总数的10%。此次调整主要影响装配线与后勤职能部门员工，被视为公司应对欧洲转向系统市场结构性挑战的关键举措。
2025年7月22日，TCL电子（01070.HK）发布盈喜公告，预计上半年经调整归母净利润达9.5亿至10.8亿港元，较2024年同期大幅提升45%-65%。在全球消费电子行业波动背景下，公司凭借技术升级与供应链优化实现逆势突围，经营韧性凸显业绩成长动能。
