发布时间:2025-07-17 阅读量:122 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】台湾积体电路制造公司(台积电)于今日(2025年7月17日)正式发布了其2025年第二季度财务报告。财报数据显示,该公司本季度业绩表现极为亮眼,多项核心指标均创下历史同期新高。按新台币计算,第二季度合并营收达到9337.9亿元新台币,不仅较第一季度的8390亿元新台币实现环比增长11.3%,较去年同期的6737亿元新台币更是大幅年增38.6%,充分显示了业务成长的强劲动能。
营收利润双双跃升 美元计价增长显著
财报显示,台积电第二季度合并营收达新台币9337.9亿元,环比增长11.3%,同比大幅跃升38.6%。盈利能力表现更为亮眼,税后净利润录得新台币3982.7亿元,环比增长10.2%,同比飙升60.7%,每股盈余(EPS)为新台币15.36元,同比增幅高达60.7%。若以美元计价,第二季度营收达300.7亿美元,同比增长44.4%,环比增长17.8%,突显其在全球市场的强劲竞争力。
先进制程占比创新高 技术领先优势持续巩固
本季度业绩的强劲表现,核心驱动力来自于其业界领先的先进制程技术。数据显示,第二季度3纳米制程(N3)技术出货已占据公司晶圆总销售金额的24%,5纳米(N5)制程占比高达36%,7纳米(N7)制程占比为14%。尤为引人注目的是,包含7纳米及更先进制程(主要为5纳米、3纳米)在内的先进技术营收,合计贡献了本季度总晶圆销售金额的74%,占比再创新高,充分彰显其在尖端半导体制造领域难以撼动的领导地位。
法说会聚焦五大议题 市场期待未来发展指引
台积电定于7月17日下午举行法人说明会,市场对此高度关注。国际投资机构及分析师普遍聚焦五大核心议题:一是近期新台币汇率波动对运营成本与毛利率的实际影响评估;二是2023年资本支出计划(原预估320-360亿美元)是否会进行调整;三是先进制程(特别是3纳米及后续2纳米)及先进封装(如CoWoS等)的产能扩张进度与实际供应状况;四是在全球人工智能(AI)应用大爆发背景下,公司对相关芯片(如GPU、AI加速器)需求的未来展望及产能规划;五是美国《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act,文中提及的“大而美法案”)相关补贴申请进展及细则对公司全球布局策略(特别是美国亚利桑那州晶圆厂项目)的影响。
台积电此次财报的卓越表现,不仅印证了其在高端逻辑制程领域的绝对统治力,更凸显了全球市场,特别是高性能计算(HPC)与人工智能领域,对先进芯片的持续旺盛需求。随着法说会的召开,管理层对上述关键议题的回应,将为全球半导体产业下半年的景气走向提供至关重要的风向标。
2025年7月17日,RISC-V中国峰会在上海张江盛大开幕。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康在致辞中强调,万物互联时代正催生以开源指令集RISC-V为核心、结合开源操作系统的技术架构变革。他指出,中国将把握这一历史性机遇,全力打造具有国际竞争力的RISC-V生态高地。数据显示,2024年全球RISC-V芯片出货量突破数百亿颗,中国市场贡献超半数份额,凸显开放模式的活力与本土市场潜力。
随着全球家电能效标准持续升级,高效功率半导体成为突破设计瓶颈的关键。意法半导体(ST)近期推出的 STGWA30IH160DF2 IGBT ,以其1600V高耐压与卓越热管理特性,为电磁炉、微波炉等大功率家电提供了全新的高性价比解决方案。
中国台湾地区芯片代工龙头企业台积电在最新财报说明会上宣布,将2023年全年营收增长预期上调至30%,符合市场分析师普遍预测。董事长魏哲家强调,客户订单能见度保持高位,公司正全力满足全球客户激增的AI芯片需求。
电动汽车(EV)续航里程与充电效率的持续升级,对电池管理系统(BMS)与储能系统(ESS)的高压安全管控提出严苛挑战。随着800V高压平台加速普及,传统隔离器件面临耐压不足的瓶颈。东芝电子元件及存储装置株式会社率先推出车规级高压光继电器TLX9165T,以1800V(最小值)输出耐压、强化绝缘设计与国际标准认证,为高压电池系统构筑安全基石。
近日,英特尔正式完成旗下RealSense 3D摄像头业务的分拆工作,并成功获得5000万美元战略融资。此次交易由英特尔资本和联发科创新基金共同注资完成,标志着英特尔新任CEO陈立武推动的"核心业务聚焦战略"再进一步。作为英特尔瘦身计划的重要环节,分拆非核心资产已成为提升整体运营效率的关键举措。