发布时间:2025-07-17 阅读量:530 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】据Wccftech及行业供应链消息,英特尔计划于2027年推出代号"Nova Lake-AX"的高端移动处理器。该芯片将首次实现CPU、GPU与高速缓存的深度异构整合,成为品牌史上首款面向笔记本电脑的"Halo"级旗舰解决方案,剑指超便携工作站及高性能游戏本市场。
技术架构:三维堆叠封装引领集成革命
Nova Lake-AX采用三项突破性设计:
1. 第二代Foveros封装:堆叠双计算模块实现16个P核+32个E核+4个LPE核的混合架构,较现役处理器提升60%能效比
2. 核显跨越式升级:集成20-24个Xe3架构GPU核心,图形性能对标中端独显
3. 三级缓存突破:独立缓存模块提供超100MB LLC缓存,融合AMD 3D V-Cache与英特尔EMIB技术优势
性能定位:重构移动端高性能边界
该处理器突破传统轻薄本性能限制:
● AI加速:支持INT4/FP16混合精度计算,AI推理性能提升至150TOPS
● 图形负载:原生支持8K实时渲染与光追管线加速
● 能效革新:通过Compute Tile与GPU Tile分离供电,高负载场景功耗降低35%
战略背景:Halo计划的蛰伏与重生
此前取消的Arrow Lake-Halo项目技术成果已融入新架构:
● 原工程团队完成模块化IP核迁移
● 晶体管密度提升至每平方毫米3.2亿个
● 内存控制器升级支持LPDDR6-9600
市场对决:2027年移动芯片王者之战
Nova Lake-AX将与AMD Zen6架构Medusa Halo正面对抗:
产业影响:重塑高端笔记本生态
供应链确认联想ThinkPad P系列、戴尔XPS及惠普ZBook将首发搭载:
● 设备厚度有望压缩至12mm内
● 整机性能超越当前RTX 4070移动平台
● 支持Thunderbolt 5协议的80Gbps传输
行业分析师指出,Nova Lake-AX标志着x86架构向"超异构集成"的转型,其成败将决定英特尔在2027-2030移动计算市场的统治地位。
为精准锚定行业需求、高效整合产业资源,全力备战2025年11月5–7日在上海新国际博览中心举办的第106届中国电子展,中国电子展组委会与电子制造产业联盟联合组建专项调研团队,于近期跨越广东、湖南、湖北三省,深入深圳、东莞、长沙、武汉四地,开展了一系列高密度、深层次的企业走访与产业对接活动。通过实地考察和多轮座谈,调研团队系统梳理了华南、华中地区电子制造产业链资源,为展会的高水平举办奠定了扎实基础。
Type 2FR模块可以为智能家居、工业自动化、游戏控制器和智能配件应用提供出色的集成度、效率和多种无线电功能
英飞凌XENSIV™ PAS CO2 5V传感器可持续提供高质量数据,并且满足WELL™建筑标准的性能要求。
英伟达否认H100和H200售罄传闻
红外传感器是一种利用红外线进行检测的电子设备,广泛应用于工业自动化,安防监控,智能家居,医疗设备等领域