发布时间：2025-07-15 阅读量：543 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】半导体行业权威分析机构KeyBanc Capital Markets最新报告指出，在2nm及更先进制程节点研发中，台积电、英特尔与三星电子的技术代差持续显现。数据显示，当前三巨头原型产线良率分别为：台积电N2工艺约65%，英特尔18A节点提升至55%，三星SF2工艺仅达40%。
英特尔18A工艺良率本季度实现5%的显著跃升，为其2024年内量产Panther Lake处理器奠定基础。分析师预期，英特尔代工服务（IFS）有望以65%-75%的良率进入规模化量产阶段，反超三星并逼近台积电同期75%的预估水平。
英特尔双轨战略：18A-P锁定2026年量产
报告证实英特尔将推出商业化代工节点18A-P，目标2026年下半年投产。若良率控制达到预期，该技术或推动英特尔2026年业绩超市场预期。尽管业内传闻英特尔可能跳过18A-P直接转向14A，但KeyBanc认为此策略概率较低——18A-P在性能参数上已具备对标台积电N2工艺的竞争力，而14A节点量产时间预计将延至2027年末或2028年初。
三星陷入技术瓶颈，代工格局或生变
三星电子面临严峻挑战，其SF2工艺40%的良率显著落后于竞争对手。在台积电N2持续优化、英特尔18A快速迭代的双重压力下，三星若无法在半年内突破良率瓶颈，或将丧失高端芯片代工市场份额。业界关注其后续是否调整技术路线或加大研发投入以扭转颓势。
当前三大厂商的技术竞赛正重塑半导体制造生态。台积电凭借成熟制程经验保持先发优势，英特尔通过制程-架构-系统协同优化实现弯道超车，三星则需破解良率困局以维持三足鼎立格局。先进制程的产业化进程将成为未来两年全球半导体供应链的关键变量。
台湾积体电路制造公司（台积电）于今日（2025年7月17日）正式发布了其2025年第二季度财务报告。财报数据显示，该公司本季度业绩表现极为亮眼，多项核心指标均创下历史同期新高。按新台币计算，第二季度合并营收达到9337.9亿元新台币，不仅较第一季度的8390亿元新台币实现环比增长11.3%，较去年同期的6737亿元新台币更是大幅年增38.6%，充分显示了业务成长的强劲动能。
近日，英特尔正式完成旗下RealSense 3D摄像头业务的分拆工作，并成功获得5000万美元战略融资。此次交易由英特尔资本和联发科创新基金共同注资完成，标志着英特尔新任CEO陈立武推动的"核心业务聚焦战略"再进一步。作为英特尔瘦身计划的重要环节，分拆非核心资产已成为提升整体运营效率的关键举措。
在嵌入式系统设计中，8MHz和24MHz晶体振荡器是两种与微控制器（MCU）配合工作的常见频率源。然而，这两种频率的无源晶体振荡器在绝大多数应用场景下并不能直接互换使用。这种非通用性是由它们在电路中的核心作用以及系统对频率精度的严格要求所决定的，具体体现在以下几个方面：
国际知名证券分析师郭明錤通过最新产业调查确认，为保障2026年下半年量产计划，苹果已确定在折叠屏iPhone上采用三星显示（SDC）的无折痕显示方案。这一决策标志着苹果放弃原计划的自研显示技术路线，转而依托三星成熟的折叠屏专利体系。
随着全球存储产业链产能调控深化，2025年下半年NAND Flash市场正式进入上行周期。据集邦咨询、TrendForce等机构监测数据显示，第三季度全品类NAND Flash合约价涨幅已突破预期阈值。其中256Gb-512Gb中低密度芯片价格环比上涨15%-18%，而1Tb以上高容量产品受企业级长协订单缓冲，涨幅维持在5%-8%区间。此番价格跃升标志着行业历时两年的下行周期终结，供给侧改革成效显著。
