发布时间：2025-07-15 阅读量：190 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】供应链消息证实，英特尔新一代桌面处理器Nova Lake-S已完成台积电2nm制程设计定案（DTA），计划于2026年第三季度量产。此次合作标志着英特尔首次将旗舰级CPU全流程导入外部代工厂，打破此前采用自研18A制程的预期。
先进制程产能争夺白热化 六大巨头锁定台积电2nm
继苹果、英伟达、AMD、高通及联发科后，英特尔正式跻身台积电2nm首发客户阵营。行业分析指出，2nm制程需求已超越初期产能规划，台积电正加速推进宝山与高雄厂量产进程。此次英特尔选择外包关键芯片组，旨在规避其IDM 2.0战略转型期的产能波动风险。
技术方案曝光 Nova Lake-S架构革新引关注
泄露规格显示，Nova Lake-S旗舰型号将采用混合架构设计：16个性能核（P-core）+32个能效核（E-core）+4个低功耗核（LP-core），总计52核配置。其集成Xe3 Celestial架构GPU与下一代媒体引擎，内存带宽提升至8800MT/s，较现有平台实现代际性能跃升。
竞合关系深化 半导体产业格局生变
英特尔与台积电的合作已延伸至三大产品线：Lunar Lake（3nm）、Arrow Lake（3nm）及Nova Lake（2nm）。业界解读此举反映先进制程研发成本飙升背景下，IDM厂商灵活采用代工策略已成趋势。台积电法说会前夕，双方对合作细节均保持缄默。
无人机系统（Unmanned Aerial Systems, UAS）作为“低空经济”的核心载体，正以前所未有的深度和广度渗透至众多产业领域，驱动效率变革与模式创新。其核心价值在于提供高灵活性、低成本和高精度的空中解决方案，显著提升了传统作业方式的效能。
市场研究权威机构Omdia最新报告揭示，智能手机显示技术格局已发生根本性转变。2025年第一季度，采用AMOLED面板的智能手机出货量在全球总市场中占比高达63%，较去年同期的57%实现大幅跨越，标志着AMOLED已成为无可争议的主流标准。与此同时，LCD面板的份额被压缩至37%，延续了长期的萎缩态势。
7月16日，第三届中国国际供应链促进博览会（链博会）在京开幕。美国科技企业英伟达公司首席执行官黄仁勋身着唐装亮相开幕式，并在现场透露重要业务进展：该公司专为中国市场设计的H20人工智能芯片已获得美国商务部出口许可，即将启动批量供货。
近日，楷登电子（Cadence Design Systems, Inc., NASDAQ: CDNS）宣布其业界领先的LPDDR6/5X内存IP系统解决方案已成功完成流片验证。该集成化子系统通过技术优化，实现了高达14.4Gbps的运行速率，相较上一代LPDDR标准内存接口，性能提升幅度达到50%。此套先进解决方案被视为扩展人工智能（AI）基础架构的关键驱动技术之一。它旨在满足日益增长的新一代AI大语言模型（LLM）、代理型AI（Agent AI）以及众多垂直应用领域对超高内存带宽和容量的迫切需求，以高效支持这些计算密集型工作负载。楷登电子当前已与AI、高性能计算（HPC）及数据中心领域的多家头部客户展开紧密合作，共同推进该技术的应用落地。
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