发布时间：2025-07-15 阅读量：521 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】全球晶圆代工龙头台积电正加速推进其在美国亚利桑那州的全产业链布局战略。根据外媒ComputerBase最新报道，台积电计划在其位于该州的Fab 21晶圆厂附近，新建两座专注于先进封装技术的专用工厂。此举旨在解决当前其美国产高端芯片仍需运回中国台湾进行封装的供应链瓶颈，进一步强化其在美国本土的制造与服务能力。
此次规划的两座封装厂将采用台积电最前沿的CoPoS（Chip on Panel on Substrate） 和 SoIC（System on Integrated Chips） 封装技术。其中，CoPoS技术通过革命性设计，以310×310mm的矩形面板替代传统圆形晶圆作为基础承载层（面板RDL层），摒弃了原有的圆形硅中介层。这一“化圆为方”的创新显著提升了基板面积利用率和整体封装产能。而SoIC技术则专注于实现计算核心与缓存/内存芯片的3D垂直堆叠，该技术已在AMD Ryzen X3D系列处理器中成功验证其高性能与高集成度优势。
按照台积电的规划，第一座先进封装厂（AP1） 将于2028年启动建设，与Fab 21晶圆厂的第三期扩建计划同步推进。AP1工厂将具备为台积电N2（2纳米）及更先进的A16制程节点提供封装服务的能力。第二座封装厂（AP2） 的建设时间表则与Fab 21后续第四/五期扩建相关联，具体动工日期尚未最终敲定。为保障产能与技术落地，台积电目标在2026年启动CoPoS封装技术的测试生产，并于2027年底前完成与核心客户的验证流程，确保赢得包括英伟达、AMD、苹果等关键客户的订单。
行业分析指出，AP1工厂预计将于2029年末或2030年初投入运营。这一时间框架与台积电一贯的项目交付节奏相符。两座先进封装厂的落地，不仅标志着台积电在美国构建“前道制造（晶圆厂）—后道封装（封测厂）”完整闭环的关键一步，也将显著缩短其美国客户高端芯片（如AI加速器、先进CPU/GPU）的交付周期，增强供应链韧性，并对美国本土半导体制造生态产生深远影响。
无人机系统（Unmanned Aerial Systems, UAS）作为“低空经济”的核心载体，正以前所未有的深度和广度渗透至众多产业领域，驱动效率变革与模式创新。其核心价值在于提供高灵活性、低成本和高精度的空中解决方案，显著提升了传统作业方式的效能。
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