发布时间:2025-07-11 阅读量:84 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】华为海思半导体正式推出Hi2131 Cat.1物联网芯片产品,这款芯片凭借超轻量芯片架构与极简休眠管理技术,实现了150微安(µA)级的超低休眠功耗,较业界同类型芯片产品实现了显著突破。其在保活功耗上的优化幅度超过30%,数据传输功耗亦降低10%以上。功耗的大幅降低直接转化为终端设备续航能力的飞跃式提升,显著延长共享设备等应用的维护周期,优化用户体验的同时降低运营维护成本。
Hi2131芯片在通信链路稳定性方面同样表现出众,其下行信号接收灵敏度相较于市场平均水平提升达1dBm。这一技术优势赋予终端设备更强大的信号捕捉能力,尤其在地下停车场、电梯井等传统网络信号覆盖边缘或信号环境恶劣的场景中表现优异。该芯片能有效构筑更稳定的通信连接,大幅减少数据丢包与通信中断现象,为设备的高可靠性运行提供坚实保障。
● 共享经济领域革新: Hi2131的超低功耗特性有力确保了共享充电宝、共享单车等设备的长期可靠运行,大幅延长设备单次充电后的工作时长;同时,其1dBm的信号增益显著提升了设备在地下停车场等复杂环境下的联网稳定性与运行流畅度,有效降低设备故障率与运维频次。
● 移动支付体验跃升: 在大型展会现场、偏远地区市集等人流密集或信号覆盖相对薄弱的场景,Hi2131芯片提供的性能增益保障了移动支付终端的信号稳定性与连接可靠性,显著提升交易支付成功率。芯片的超低功耗特性同步延长了支付终端的工作时间,减少充电或更换电池的需求。
● 智能安防效能增强: Hi2131芯片150µA的休眠功耗可显著延长依赖电池供电的无线摄像头等安防设备的使用寿命,降低频繁更换电池或充电带来的维护工作量。其1dBm的信号性能提升则确保了安防设备在电梯间、楼道走廊等复杂无线环境中的实时在线率与数据传输稳定性。
华为海思强调,Hi2131 Cat.1芯片在低功耗运行与增强型通信性能两大核心维度上的突破,将作为连接物理世界与数字生态的关键纽带,为广泛的物联网应用场景注入强劲动力,加速广域物联网在各行各业的普及与深化应用落地进程。
中国台湾面板大厂友达光电与群创光电相继公布2025年6月营收数据,显示行业整体仍面临下行压力。友达光电6月合并营收为219.2亿元新台币,环比下滑9.3%,同比减少13.1%。群创光电当月营收185亿元新台币,较5月微降1.14%,同比略减1.23%。
全球显示技术领导者三星显示(Samsung Display)已正式启动为苹果公司(Apple Inc.)专属可折叠iPhone打造OLED显示屏的生产准备工作。据悉,这一关键举措的核心是在其韩国忠清南道牙山的A3工厂内,建设一条专为可折叠面板设计的全新生产线。消息人士透露,该产线所需的关键设备更换与调试工作已于2023年下半年全面展开,目前项目进展顺利,已进入最后的冲刺与收尾阶段,为后续的批量试产和最终量产奠定了坚实基础。
7月10日,中国新能源汽车领域的重要参与者赛力斯集团(601127.SH)发布了2025年半年度业绩预告。公告显示,公司预计2025年1至6月实现归属于上市公司股东的净利润在27亿元至32亿元之间,相比上年同期的16.25亿元,同比增幅达到66.2%至96.98%,展现出强劲的增长势头。
联发科技(MediaTek)公布2024年6月合并营收达564.34亿台币,强势重返500亿大关,创下近33个月新高。该业绩较上月增长24.9%,同比提升30.9%,显著拉动第二季度整体表现达标。
在全球能源效率需求持续提升的背景下,宽禁带半导体技术迎来爆发式增长。Nexperia作为功率电子领域的领先企业,近期扩充了其碳化硅(SiC)产品线,推出两款1200V/20A规格的肖特基二极管——PSC20120J与PSC20120L。这两款新器件瞄准工业级高能效应用场景,为解决高功率系统能量转换损耗问题提供了创新解决方案。