大联大世平发布25TOPS多路AI检测方案：DeepX+瑞芯微RK3588赋能边缘计算

【导读】（2025年7月10日） 全球领先的半导体分销商大联大控股旗下世平集团，今日宣布推出一款创新的边缘AI多路物体检测解决方案。该方案深度融合了韩国DeepX的高性能DX-M1 AI加速卡（基于PCIe M.2）与瑞芯微（Rockchip）强大的Orange Pi 5 Plus模块（搭载RK3588处理器），旨在满足智能安防、零售分析、工业质检等领域对高效、高精度、低功耗多路实时物体识别的迫切需求。

图示1-大联大世平基于DeepX和瑞芯微产品的多路物体检测方案的展示板图

在人工智能与边缘计算技术蓬勃发展的今天，边缘AI正深刻改变着人们的日常生活与工业生产模式。通过将AI算法直接部署到边缘设备上，边缘AI能够在靠近数据生成源的地方进行实时处理和推理，从而大幅提升数据处理效率。针对这一趋势，大联大世平基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微Orange Pi 5 Plus模块（RK3588）推出多路物体检测方案。借助边缘AI的优势，该方案不仅为工业电脑提供了即插即用的便捷体验，更以高性价比、卓越运算性能与低功耗特性，为智能监控、智慧零售、工业质检等多个领域开启智能化升级的大门。

图示2-大联大世平基于DeepX和瑞芯微产品的多路物体检测方案的场景应用图

DeepX是韩国一家专注于人工智能芯片和软件加速技术研发的初创公司，致力于为AI领域提供高效、高性能的芯片解决方案，以满足不断增长的AI应用需求。本方案搭载的DX-M1 AI加速卡采用PCIe Gen3 M.2 M-Key接口，具备高达25TOPS的运算性能，同时拥有高准确度、低功耗等优势，可为边缘AI应用提供强大的算力支撑。同时，DX-M1加速卡采用IQ8™（Intelligent Quantization Integer 8）独有的量化技术，能够实现INT8的极致效率与FP32的准确度，拥有足够媲美GPU的AI精度。此外，该加速卡内部搭配4GB的内存（DDR）用于访问模块，不会占用主系统的资源，可大幅度减轻系统集成的负担。

RK3588集成四颗Cortex-A76处理器与四颗Cortex-A55处理器，并提供高性能图像处理器 Arm Mali-G610与神经运算处理器NPU，为多路物体检测提供了坚实的硬件基础。

图示3-大联大世平基于DeepX和瑞芯微产品的多路物体检测方案的方块图

本方案通过结合DeepX AI加速卡与瑞芯微Rockchip RK3588平台，实现了对多路视频流的高效处理与分析。无论是使用普通USB摄像头，还是通过网络流媒体来源，都能完美整合到各种智能场景中，为小型商场、停车场、会展中心等场所的商品防盗、车辆安全管控、人流统计等应用提供了强有力的技术支持。此外，该方案还支持TensorFlow、PyTorch和ONNX等主流深度学习框架，无论是初学者还是专业人士，都能迅速掌握操作技巧，轻松完成AI模型的部署。

核心技术优势：

  ●  采用IQ8™量化技术，媲美GPU的准确度：DeepX的IQ8™技术需要配合数据集（DataSet）校正，即可拥有INT8的效率，同时享有FP32准确度，实现媲美GPU的AI准确度；

  ●  不占用系统内存：模块采用独立内存架构进行运作，其内置4GB存取容量，不依赖主系统的RAM资源，成功减轻对系统整体性能的负担；

  ●  最佳数据流优化，最大限度减少数据移动：采用数据传输流优化设计，将内存设计于加速卡中，能够大幅度减少数据在主系统传输次数，从而提升处理速度并大幅降低延迟；

  ●  高性价比与低功耗解决方案：将主平台Orange Pi 5 Plus搭配DeepX DX-M1的AI芯片，即可升级为更高阶的AI平台，每秒能够运行约480帧（YOLOv5s）的物体检测，且DX-M1拥有5TOPS/W的性能表现，整套多路物体检测解决方案仅耗电约14W；

  ●  多路应用的新概念：随着边缘计算技术的快速发展，将其与区域化场景结合，或可打造创新且具成本效益的方案。通过使用易于获取的摄像头搭配智能工业主机以及DeepX M.2加速卡，便能实现多样化的应用需求。此外，前端摄像头可按需灵活更换配置，提升系统适应性，为各行业带来更多可能。

方案规格：

  ●  主平台开发板采用RockChip RK3588平台为基础，搭载四颗Cortex-A76处理器与四颗Cortex-A55处理器，并提供高性能图像处理器Arm Mali-G610与神经运算处理器NPU等强大核心架构；

  ●  I/O Board开发板提供强大的周边配置，如千兆以太网（Gigabit Ethernet）、HDMI 高清多媒体接口、USB Type A/C 3.0通用串行总线接口、M.2 E-Key传输接口、M.2 M-Key传输接口，并能够通过扩展的40Pin针脚来模拟常用的UART、I2C、SPI、CAN等信号；

  ●  DeepX DX-M1芯片提供强大的AI运算能力（25TOPS），采用PCIe Gen3 M.2 2280 M-Key接口设计，展现出每瓦高达5TOPS的卓越低功耗运算能力。此外，内置4GB动态随机存取存储器（DRAM），确保模块访问的高效性与稳定性。该加速卡全面支持Linux与Windows操作系统，并为开发者提供丰富的软件资源，方便快速集成与应用。

综上所述，大联大世平此款方案成功整合了DeepX DX-M1在AI算力与效率上的突破（25TOPS，IQ8™量化技术）以及瑞芯微RK3588在多路处理和系统控制上的优势，打造出一个即插即用、易于扩展的多路物体检测平台。无论是整合各类摄像头设备，还是部署主流AI框架模型，该方案都能显著降低智能化升级门槛，为智慧应用提供强大且经济的硬件支持，赋能各行业实现智能边缘部署。