发布时间:2025-07-10 阅读量:148 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】据TrendForce集邦咨询最新研究,NAND Flash产业历经2025年上半年深度产能调整与库存去化,供需失衡状况显著缓解。原厂加速将产能转向高毛利产品,导致通用型NAND晶圆流通量收缩。需求侧受企业级AI投资扩张及NVIDIA Blackwell架构芯片大规模出货带动,第三季合约价预计实现5%-10%的季度涨幅,正式确立市场回暖趋势。
一、市场整体供需格局重构
据TrendForce集邦咨询最新研究,NAND Flash产业历经2025年上半年深度产能调整与库存去化,供需失衡状况显著缓解。原厂加速将产能转向高毛利产品,导致通用型NAND晶圆流通量收缩。需求侧受企业级AI投资扩张及NVIDIA Blackwell架构芯片大规模出货带动,第三季合约价预计实现5%-10%的季度涨幅,正式确立市场回暖趋势。
二、Client SSD领涨消费端
客户端固态硬盘(Client SSD)成为本轮复苏先锋。OEM/ODM厂商库存去化速度超预期,叠加三大动能驱动:微软终止Windows 10支持引发的换机需求、新一代CPU平台上市、中国DeepSeek AI一体机需求爆发。与此同时,原厂积极推动4TB及以上大容量QLC产品普及,刺激出货规模扩张。多重因素助推下,Client SSD第三季合约价涨幅预计达3%-8%。
三、企业级SSD陷供需失衡
企业级固态硬盘(Enterprise SSD)面临强劲需求与供给滞后的矛盾。NVIDIA Blackwell平台季度出货量持续攀升,叠加北美通用服务器需求扩张及中国头部云服务商订单放量,刺激采购动能延续至下半年。然而供应链响应速度不足,叠加原厂年初产能削减决策影响,导致供应缺口扩大。TrendForce预估该品类价格涨幅将达5%-10%,成为领涨板块。
四、移动存储增长动能减弱
移动终端存储产品表现相对平淡。eMMC芯片虽受中国消费电子补贴政策延续支撑,但终端购买力提前透支,第三季需求呈现疲软态势。供给端因原厂削减低端产能并调涨Wafer价格,模组厂成本压力骤增,出货动能减弱致库存攀升,价格涨幅收窄至0%-5%。同期UFS产品受智能手机市场前景不明及车规级应用尚处培育期影响,同样呈现"旺季不旺"特征。
五、Wafer供应趋紧引连锁反应
产业链上游晶圆(Wafer)环节正形成新的价格张力。第二季度原厂优先保障终端应用产能,挤压模组厂供应空间致其Wafer库存累积。进入第三季,消费电子需求转弱促使模组厂备货策略转向保守,而原厂持续缩减Wafer供应量聚焦高毛利产品。此消彼长下,NAND Wafer价格预计环比大涨8%-13%,进一步传导至终端产品成本体系。
六、产业演进趋势研判
当前市场分化凸显NAND Flash产业的核心转型逻辑:原厂通过产能精准配置实现盈利结构优化,高附加值的Server SSD与大容量Client SSD成为增长主力。短期需关注Wafer供应紧张对中小模组厂的资金压力,中长期则取决于AI服务器建设进度与智能手机新品周期复苏节奏。TrendForce强调,本轮涨价周期持续性将依赖企业级需求的实质消化能力。
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