三星晶圆代工战略转向:押注2nm制程冲刺70%良率,争夺AI芯片市场

发布时间:2025-07-10 阅读量:124 来源: 我爱方案网 作者: wenwei

【导读】据韩国媒体Business Korea报道,三星晶圆代工部门在3nm制程遭遇技术瓶颈后,已将战略重心全面转向2nm工艺研发。管理层最新决策显示,公司将集中资源在2024年底前将2nm良率提升至70%,以此争夺高端AI芯片订单。这一目标被视为扭转代工业务亏损的关键举措,当前该部门季度亏损已达数万亿韩元。


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美厂延期加剧产能困境,客户信任重建成挑战


三星位于美国德克萨斯州泰勒市的晶圆厂投产时间已推迟至2026年,叠加现有产线利用率低迷与尖端制程良率问题,导致大客户订单流失风险加剧。内部经营诊断报告指出,部门正面临"技术落地迟缓-产能空置-盈利恶化"的恶性循环。为重建客户信任,三星在SAFE 2025生态大会上宣布调整技术路线图:暂缓风险较高的1.4nm研发,全力优化2nm量产方案。


资源倾斜美国市场,高管阵容强化客户攻坚


面对AI芯片需求爆发窗口期,三星制定三年2nm专项发展计划。公司正积极构建与美国客户的合作网络,并于今年3月任命前台积电高管、恩智浦采购副总裁Margaret Han担任美国代工业务负责人。其核心任务是通过技术验证与商务谈判,争取英伟达、AMD及云计算巨头的订单。据悉,2nm相较3nm可实现12%性能提升与25%能效优化,当前初期良率预估低于30%,但近期测试数据呈现改善趋势。


台积电压制短期难破,关键订单争夺白热化


业界数据显示,台积电2nm良率已突破60%,并在高通新一代骁龙8系列旗舰处理器订单争夺中击败三星。尽管三星近期获得日本PFN的2nm AI芯片订单,并正与高通展开新轮磋商,但分析机构指出,三星代工业务的存亡取决于未来六个月良率爬坡速度——若无法实现60%-70%的量产良率目标,将难以改变头部客户向台积电集中的格局。


技术角逐决定千亿投资成败


三星累计投资达440亿美元的泰勒工厂投产前,2nm良率将成为衡量其技术竞争力的核心指标。市场观察人士认为,随着AI芯片制程需求向2nm节点迁移,三星若能在2025年前实现稳定量产,仍有机会在博通、亚马逊等第二梯队客户中分割市场份额,避免代工业务持续侵蚀集团整体利润。


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