发布时间：2025-07-8 阅读量：53 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】韩国三星电子公布2024年第二季度业绩报告，显示其半导体业务遭遇严峻挑战。季度营业利润同比暴跌55.9%至4.6万亿韩元（约33亿美元），创近六个季度新低。营收虽小幅下滑0.1%至74万亿韩元，但环比降幅达6.5%，反映出业务持续性承压。
业绩大幅偏离预期，库存压力陡增
此前伦敦证券交易所SmartEstimate分析师普遍预测三星本季营业利润为6.3万亿韩元（46.2亿美元），实际数据大幅偏离预期达27%。公司声明将业绩滑坡归因于两大核心因素：人工智能高端存储芯片交付周期延迟导致库存激增，以及美国对华先进AI芯片出口管制升级的连锁反应。
地缘政治风险叠加技术追赶压力
就在财报发布当日，美国贸易政策突变引发市场担忧。根据最新通告，自8月1日起韩国输美商品将面临25%关税壁垒。虽然三星核心出口产品智能手机与半导体暂未列入清单，但政策不确定性仍为供应链蒙上阴影。与此同时，在关键的高带宽存储器（HBM）技术竞赛中，三星正面临SK海力士和美光的双重挤压——前者率先交付全球首批12层HBM4样品，后者在6月快速跟进，而三星仍需调整其12层HBM3E设计方案。
技术转型阵痛期，HBM成破局关键
尽管三星4月曾释放积极信号，宣布向客户交付HBM3E增强版样品并预计Q2产生收入，但实际量产进度滞后。公司计划下半年启动更先进的HBM4芯片量产，这被视为重夺AI芯片市场份额的核心战略。当前全球AI服务器存储芯片需求激增，高附加值HBM产品市占率争夺将直接影响企业盈利修复能力。
结构性挑战下的转型之路
分析师指出，三星当前困境折射出半导体行业深层变革：传统存储芯片产能过剩与AI专用芯片技术迭代的冲突日益凸显。在英伟达等客户转向定制化AI解决方案的背景下，能否突破HBM技术瓶颈、重构客户合作模式，将成为三星扭转颓势的关键。公司预计第三季度数据中心需求回升将改善业绩，但技术追赶速度与地缘政策变量仍存高度不确定性。
2025年7月2日，恩智浦在大连举办的“汽车领导力媒体开放日”宣布中国战略升级，通过成立独立事业部、强化本土研发、构建区域供应链三大路径深化“在中国为中国，在中国为全球”战略，应对全球汽车芯片市场格局重构。
据多方信源证实，苹果公司基础模型团队负责人、杰出工程师Ruoming Pang已确认离职，将加入Meta新组建的超级智能团队。这是苹果推进自研人工智能技术以来遭遇的最重大人才流失，凸显科技巨头在AI顶尖人才争夺战中的激烈态势。
在智能手机、AR眼镜、笔记本电脑加速向轻薄化、高集成度演进的浪潮下，PCB板上的毫米级空间已成为稀缺资源。据行业数据统计，主流消费电子产品的内部空间利用率每年需提升8%-12%，而电源管理芯片的封装尺寸直接制约着整机设计。艾为电子作为电源管理IC创新者，推出全球领先的FOWLP封装低压差线性稳压器（LDO），以0.645mm×0.645mm的突破性尺寸，为行业提供空间优化新范式。
全球人工智能（AI）芯片市场正迎来前所未有的扩张期，其中NVIDIA的先进图形处理器（GPU）系列成为推动行业发展的关键引擎。根据Wedbush证券公司近期发布的供应链调查报告，NVIDIA的B200/GB200 GPU产品线正面临显著的供应缺口，尽管公司已持续提升产能以缓解压力。分析师Matt Bryson和Antoine Legault在报告中指出，这一短缺现象突显了NVIDIA在多个季度内维持强劲增长动能的潜力，预计客户需求将持续超出预期水平。
7月7日，物联网无线通信芯片设计龙头企业乐鑫科技（688018.SH）发布2025年半年度业绩预增公告，多项核心财务指标展现出强劲增长势头，显著超出市场预期。
