发布时间：2025-07-8 阅读量：165 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】近日，证监会官网披露长鑫科技集团股份有限公司（简称“长鑫科技”）已提交上市辅导备案材料，正式启动A股IPO进程。辅导机构由中金公司和中信建投证券联合担任，标志着国内最大DRAM芯片制造商的资本化路径进入实质性阶段。
依托全资子公司构建技术壁垒 自主创新成果显著
成立于2016年6月的长鑫科技，注册资本高达601.9亿元，总部位于安徽省合肥市。公司核心资产为全资子公司长鑫存储，作为中国唯一实现一体化动态随机存取存储芯片（DRAM）设计、研发与量产的企业，其技术突破持续引领国产替代进程。自2018年研制首款8Gb DDR4芯片后，2019年实现DDR4/LPDDR4X规模化生产，2023年更成功开发国产首颗LPDDR5芯片，目前12GB LPDDR5产品已在小米、传音等头部手机厂商完成验证导入。
市场份额加速扩张 高端产品线覆盖能力提升
Counterpoint最新研报预测，2024年长鑫存储DRAM芯片出货量同比增幅将达50%，全球份额有望从Q1的6%提升至Q4的8%。尤其值得注意的是，公司在DDR5/LPDDR5高端市场的渗透率正快速攀升：其DDR5份额预计从年初不足1%跃升至年末7%，LPDDR5份额更将激增至9%，产品结构升级带动盈利空间持续拓宽。
估值突破1500亿元 产业资本深度赋能
今年3月，长鑫科技完成108亿元战略融资，投资方涵盖兆易创新、长鑫集成、建信投资等产业及金融资本。根据兆易创新公告，本轮投前估值已达1399.82亿元，较2022年增幅近30%；融资后整体估值突破1508亿元，创国内半导体制造领域非上市企业估值新高。当前公司股权结构呈分散化特征，第一大股东合肥清辉集电持股比例仅为21.67%，无实际控制人。
2025年7月2日，恩智浦在大连举办的“汽车领导力媒体开放日”宣布中国战略升级，通过成立独立事业部、强化本土研发、构建区域供应链三大路径深化“在中国为中国，在中国为全球”战略，应对全球汽车芯片市场格局重构。
据多方信源证实，苹果公司基础模型团队负责人、杰出工程师Ruoming Pang已确认离职，将加入Meta新组建的超级智能团队。这是苹果推进自研人工智能技术以来遭遇的最重大人才流失，凸显科技巨头在AI顶尖人才争夺战中的激烈态势。
在智能手机、AR眼镜、笔记本电脑加速向轻薄化、高集成度演进的浪潮下，PCB板上的毫米级空间已成为稀缺资源。据行业数据统计，主流消费电子产品的内部空间利用率每年需提升8%-12%，而电源管理芯片的封装尺寸直接制约着整机设计。艾为电子作为电源管理IC创新者，推出全球领先的FOWLP封装低压差线性稳压器（LDO），以0.645mm×0.645mm的突破性尺寸，为行业提供空间优化新范式。
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