发布时间:2025-07-4 阅读量:96 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】2025年第一季度,全球AI智能眼镜市场迎来戏剧性增长。行业数据显示,该季度全球总销量突破60万台,较2024年同期飙升216%。然而,表面繁荣下隐藏着市场高度集中的结构性失衡——仅Ray-Ban Meta单品牌就贡献了52.8万台的销量,占据全球市场88%的绝对份额。这一现象折射出中国市场的深层困境:尽管雷鸟V3、小米AI眼镜等本土产品已实现稳定供应,但“发布会热度高涨,终端销售遇冷”的尴尬局面仍在持续,产业整体仍处于发展阵痛期。
产业瓶颈解码:技术复杂度与供应链困局
维深信息最新研究报告指出,Meta正以消费级爆品重塑行业标准,而国内产业链仍在技术深水区艰难探索。君正泛视频线产品总监Neil分析称,市场断层主要受两大瓶颈制约:
1. 核心方案缺位:除高通AR1外,行业缺乏成熟的高性能平台,导致硬件设计陷入“拼凑式创新”陷阱,系统性弱;
2. 工程化壁垒高企:在不超过50g的重量约束下,实现1200万像素拍摄与4小时续航能力,其技术复杂度远超传统可穿戴设备。
即便随着Deepseek等国产大模型接入成本持续下探,国内AI拍照眼镜仍未跨过消费级普及的关键阈值。
AI音频眼镜的先行突围
值得关注的是,以对话交互为核心的AI音频眼镜率先完成破冰。Deepseek大模型商业成本的优化,推动界环等厂商整合成熟蓝牙芯片与麦克风阵列技术,快速实现规模化量产。这类“耳机升级版”形态凭借轻量级交互方案和成熟的TWS耳机产业链基础,成功避开光学系统难题,成为市场教育的重要过渡载体。
AI拍照眼镜的高阶博弈战
反观AI拍照眼镜赛道,技术挑战呈指数级上升。Ray-Ban Meta设定的1200万像素标杆,实则是光学模组、ISP(图像信号处理)芯片、紧凑电池系统间的极限平衡。第三方测试表明,当前多数产品在连续拍摄场景下续航缩水至不足3小时,而50g重量红线迫使厂商在电池容量与佩戴体验间痛苦取舍。
供应链失衡更雪上加霜:高通AR1芯片(成本超60美元/颗)优先保障头部客户,中小厂商面临“缺芯”窘境。大量终端公司被迫自研整合方案,但因对芯片性能、功耗、兼容性预判不足,导致“蓝牙/Wi-Fi/ISP/存储四大件组合失当”,轻则性能缩水,重则项目流产。
中国芯破局:君正低功耗ISP撬动技术天平
行业转机伴随本土核心技术的突破悄然来临。深耕可穿戴领域超十年的北京君正,凭借占AIoT市场超50%份额的低功耗ISP技术强势切入。其最新C100芯片仅5mm×6mm尺寸、0.053g重量,却在1080P/30fps录像时功耗低至280mW。
实践验证:某头部穿戴品牌采用安卓方案时产品超50g,而搭载C100后成功瘦身至37克,续航显著提升。这一突破源于君正对行业需求的敏锐洞察——与其盲目追逐高像素,不如优先保证功耗控制和佩戴体验。
在2025年3-4月行业方案混沌期,君正联合蓝牙、WiFi、Sensor等伙伴推出系统级方案,被加南K1等多款新品采用。据供应链消息,采用君正ISP方案的AI眼镜将在Q4大规模出货。
重构产业协同链 迎接“中国时刻”
行业预测机构IDC指出,2025年全球智能眼镜出货量将达1280万台,年增26%。市场扩容窗口期与中国芯片技术进步形成关键共振。
君正新一代CW系列ISP已在研发中,在优化尺寸、提升像素同时进一步压低功耗,计划年底量产。其意义远超单一芯片——它标志着产业链从“被动拼凑可用方案”转向“主动定义需求规格”的范式跃迁。
随着本土技术路线在功耗控制等核心维度建立优势,中国AI拍照眼镜产业正积蓄破壁力量。当产业链不再简单复刻Meta模式,而是以底层创新重构产品逻辑,真正的“中国时刻”已然临近。
华尔街对人工智能(AI)的空前乐观情绪持续升温,将芯片巨头英伟达推至聚光灯下。该公司市值于盘中交易中一度触及惊人的3.92万亿美元,超越苹果公司在2023年12月创下的3.915万亿美元收盘市值纪录,距离全球市值最高公司的王座仅一步之遥。
国际权威调研机构Omdia于7月3日发布最新预测数据显示,2025年全球电视出货量预计达2.087亿台,与2024年同期基本持平,同比微降0.1%。在全球消费电子需求疲软的背景下,北美与中国市场逆势突破,成为驱动行业发展的核心动力。
全球半导体巨头三星电子在美国德克萨斯州泰勒市(Taylor, Texas)投资建设的先进芯片制造工厂,其原定于2024年的投产计划现已推迟至2026年。据行业知情人士透露,建设进度调整的主要动因在于当前难以锁定足够的客户订单以及需要适应市场对更尖端制程工艺的需求变化。这一变动引起了外界对半导体市场复苏节奏和大型投资项目落地挑战的关注。
多方供应链信息及行业分析师报告显示,苹果公司(Apple Inc.)针对首款可折叠iPhone的开发工作已进入实质性的原型机(Prototype)阶段。据悉,该项目于今年6月已正式迈入P1(Prototype 1)原型开发阶段。按照苹果既定的产品开发流程,后续还将经历P2和P3阶段,整个Prototype开发流程预计持续约6个月。在此期间,供应链伙伴将进行小批量试产,并由富士康(鸿海精密)及和硕等主力组装厂进行组装整合,核心目标是验证初期生产可行性与关键组件的良品率。
当地时间7月2日,全球三大EDA(电子设计自动化)巨头Synopsys(新思科技)、Cadence(铿腾电子)及西门子EDA相继证实,已收到美国商务部工业和安全局(BIS)通知,即日起解除对中国客户相关EDA软件的技术出口限制。这意味着中断月余的先进芯片设计工具供应链正式恢复。