发布时间：2025-07-3 阅读量：82 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】全球研调机构TrendForce最新报告指出，2024年全球AI服务器出货量预计同比增长24.3%，较先前预测微幅下修。增长动能主要受北美云端服务商（CSP）及OEM客户需求支撑，而部分区域市场因政策环境影响呈现阶段性调整。
区域需求分化，云基础设施战略升级
当前北美四大云服务商（微软、Google、AWS、甲骨文）持续扩大AI服务器部署规模，二线数据中心服务商与欧洲、中东多区域云项目形成增量补充。供应链信息显示，鸿海、广达、纬颖等主力代工厂2024年AI服务器订单中，北美客户占比已突破65%，技术定制化需求显著提升。
自研芯片路径分化，技术路线图明确
● 微软：2024年AI基础设施仍以英伟达GPU方案为核心，自研ASIC芯片Maia的商用进程预计2026年进入放量阶段
● Google：上半年完成TPU v6e芯片在东南亚新建数据中心的规模化部署，推理算力效能提升40%
● AWS：Trainium v2芯片已占据训练场景30%份额，下一代Trainium v3将于2026年量产，自研芯片出货量2025年有望翻倍
● 甲骨文：加速AI服务器与内存数据库（IMDB）的协同部署，基础设施投资年增幅达35%
供应链韧性成为关键竞争要素
尽管存在政策环境变量，主要ODM厂商通过分散制造基地与多技术方案适配保持交付能力。TrendForce强调，2025年采用液冷技术的AI服务器渗透率将从当前的22%升至45%，散热方案升级将带动单机价值量提升18%-25%。
三星电子近期对其晶圆代工业务展开战略性调整，将发展重心从追求制程节点的技术领先转向提升商业盈利能力。这一战略重组引发业界高度关注，其核心举措包括：暂停与台积电在尖端制程上的直接竞争，转而集中资源攻克即将量产的2nm工艺，并积极拓展与英伟达等头部客户的深度合作。
依据Counterpoint Research最新报告，2025年全球TWS耳机市场销量预计同比增长3%，至2028年将延续温和增长态势。这一趋势标志着行业从高速扩张转向结构性优化阶段。
随着新能源汽车市场的迅猛发展，高效精准的热管理成为行业技术攻坚的关键环节。2025年7月，威世科技（Vishay Intertechnology）在宾夕法尼亚州马尔文与中国上海同步宣布，推出通过AEC-Q200认证的NTC浸入式热敏电阻NTCAIMM66H。这款专为液冷系统设计的小型化器件，为解决新能源汽车紧凑空间的温度监测难题提供了创新方案。
今日，电子元器件分销商领军企业贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布，立即开始供应TE Connectivity突破性的QSFP 112G SMT连接器与壳体套件。 这款高性能互连解决方案专为满足超高速数据传输需求而设计，每端口速率可达惊人的400Gbps，是驱动下一代电信基础设施、高速网络、超大规模数据中心及高端测试测量设备的关键引擎。
全球半导体产业迎来关键转折点！台湾晶圆代工大厂力积电（6770）正式宣布与美国氮化镓技术领导者纳微半导体（Navitas）达成深度战略合作。根据协议，纳微半导体将在力积电台湾竹南8B厂区建立先进氮化镓（GaN）功率芯片生产线，采用0.18微米CMOS制程技术。这一合作标志着力积电成功切入AI巨头英伟达的核心供应链体系。
