数据中心电源变革:瑞萨SuperGaN®技术实现800V架构新突破

发布时间:2025-07-2 阅读量:325 来源: 我爱方案网 作者: wenwei

【导读】在数据中心能耗激增、电动汽车普及加速与可再生能源转型的时代背景下,高效率、高功率密度电源解决方案成为产业迫切需求。2025年7月2日,瑞萨电子(TSE:6723)推出TP65H030G4PRS、TP65H030G4PWS及TP65H030G4PQS三款第四代增强型(Gen IV Plus)650V GaN FET,为800V高压AI数据中心、服务器电源及能源转换系统带来颠覆性性能提升。这一里程碑式产品线彰显了瑞萨整合Transphorm领先技术后的创新实力。


13.jpg


产品概述:性能跃升的硬件基石


基于成熟的SuperGaN®平台和独特的耗尽型(d-mode)常关断架构,新一代FET实现关键性能突破:


  ●  导通电阻(RDS(on))低至30mΩ,较前代降低14%

  ●  裸片尺寸缩减14%,显著降低成本并优化功率密度

  ●  支持4V阈值电压,提升系统抗干扰能力

  ●  提供TOLT(顶部散热)、TOLL(底部散热)、TO-247三大封装

  ●  兼容标准硅栅极驱动器,解决高功率场景下的热管理挑战与设计复杂性,适用于1-10kW电源系统并支持高功率并联扩展。


突破性技术优势


14.jpg


国际主流竞品性能对比


15.jpg


攻克技术难题:高可靠与易设计的统一


创新性地采用“耗尽型GaN+低压硅MOSFET”集成架构,实现三大突破:


1. 常关断特性:利用并联硅MOS确保系统安全关断,解决传统耗尽型器件误开启风险

2. 驱动兼容性革命:无需专用GaN驱动器,使用传统硅驱动器降低成本1.2−3/系统

3. 动态电阻稳定性:优化工艺减少电流坍塌效应,提升逆变器系统使用寿命30%


应用案例:800V数据中心电源实战


某头部云服务商采用TP65H030G4PWS构建4.2kW图腾柱PFC电源:


  ●  系统峰值效率达99.2%,满载效率提升2.3个百分点

  ●  功率密度突破120W/in³,体积较传统方案缩减40%

  ●  散热器重量降低300g,材料成本节省$8.5/台

  ●  评估平台RTDTTP4200W066A-KIT已支持客户快速部署


核心应用场景全景图


1. AI计算领域:800V高压直流AI服务器电源模块,满足NVIDIA GB200等超算平台

2. 电动交通:22kW集成式车载充电机(OBC),30分钟补能400km

3. 能源基建:

  ●  光伏微型逆变器(转换效率>99%)

  ●  储能系统双向DC-DC模块(循环效率达97.5%)

4. 工业电源:10kW模块化UPS,静态切换时间<2ms


市场前景:百亿蓝海加速扩张


据Yole预测,2025-2030年高压GaN市场CAGR达62%:


1. AI数据中心:能耗占比升至全球电力10%,GaN渗透率将突破35%

2. EV充电桩:全球保有量超4000万台,车规级GaN需求激增

3. 光储融合:户储市场年增50%,微型逆变器GaN采用率达80%


瑞萨依托2000万颗器件交付经验及300亿小时零故障运行,市场份额有望突破25%


结语:功率革命的新起点


瑞萨Gen IV Plus GaN FET的推出不仅代表了性能参数的突破,更实现了高功率设计与供应链成本的平衡。随着TOLT/TOLL封装体系在热管理上的创新,以及无缝兼容硅驱动器的显著优势,工程师能够在800V数据中心、智能电动汽车充电、绿色能源等战略领域加速产品迭代。当行业迈进10kW+超高密度电源时代,瑞萨“GaN+控制器”的完整解决方案生态,正在重新定义电力转换的效能边界。


相关资讯
微软启动年内第二轮大裁员,AI战略转型加速组织重构

2025年7月2日,微软正式宣布全球裁员约9000人,占员工总数不足4%(以2024年6月22.8万名员工为基准)。此次裁员涉及多个部门、地区及职级,旨在精简管理层级并优化资源配置,聚焦人工智能(AI)与云计算核心业务。这是继5月裁撤6000人后,微软2025年第二次大规模人员调整,两个月内累计削减岗位超1.5万个。

全球半导体人才荒:十年百万缺口倒逼行业变革

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告敲响警钟:到2030年,全球半导体行业将面临约100万名专业技术人才的巨大缺口。这一危机不仅席卷工程师等核心技术人员,更涉及中高层管理梯队——预计需要紧急补充10万名中层管理者和1万名高层领导人。工程师资源的先天性短缺,甚至逼迫企业将目光投向其他行业的管理人才,行业人才争夺战已升级为跨领域竞争。

电子信息制造业1—5月运行报告:生产韧性凸显,结构优化提速

2024年1—5月,我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%,显著高于同期全国工业整体增速4.8个百分点,较高技术制造业平均水平亦高出1.6个百分点。单月数据显示,5月行业增加值保持10.2%的稳健增长。在产品结构方面呈现分化态势:微型计算机设备产量达1.3亿台,同比增长5.5%;集成电路产量1935亿块,增速6.8%;而手机产量受全球消费电子需求调整影响,同比下降6.5%,其中智能手机产量4.5亿台,降幅收窄至2.1%。

苹果美国PC市场一季度飙升28.7%,供应链受益但全年增长或放缓

根据知名市场研究机构Canalys发布的最新调查报告,美国PC市场(包括台式机、笔记本电脑和工作站)在今年第一季度迎来了显著回暖。报告数据显示,该季度美国市场总出货量达到1690万台,同比增长15%。这标志着市场在经历了较长时间的调整后重回正向增长轨道。

重塑AI芯片格局:三星电子拟重启平泽P5超级工厂建设

在人工智能芯片需求激增与技术突破的双重驱动下,三星电子正积极评估重启其旗舰级半导体制造基地——平泽第五工厂(P5)的建设计划,此举被视为其在全球先进制程竞赛中的关键布局。