发布时间：2025-06-27 阅读量：78 来源: 亦真科技 发布人: wenwei
【导读】科技赋能文化新篇，沉浸体验再塑经典。2025年7月9日至11日，被誉为中国西部电子信息技术发展重要风向标的第十三届中国（西部）电子信息博览会（西部电博会） 将再次在成都世纪城新国际会展中心8、9号馆盛大举行。本届展会聚焦人工智能、XR（扩展现实）、新型显示、先进计算等前沿领域，汇聚全产业链力量。作为国内领先的“内容+技术+运营”全栈式XR服务商，亦真科技（深圳）有限公司（展位号：8C109） 将携其最新构建的空间计算技术平台和融合5G-A与云渲染技术的多款重磅VR体验作品精彩亮相。公司积极响应国家文化数字化战略，深植中华文化沃土，以创新应用强势赋能新消费与元宇宙场景，现已在全国布局15家直营VR大空间体验馆。此行，亦真科技旨在为与会观众开启一场融合尖端科技与深厚文化的深度沉浸奇幻之旅。
本次西部电博会，亦真科技精心挑选六部代表作品，诚邀观众踏上超越现实的奇幻旅程：
《消失的亚特兰蒂斯》
借助顶尖VR技术，你将真切感受到海水的浮力、光线的变幻莫测，以及深海的幽静与神秘。自由穿梭于五彩斑斓的珊瑚丛林和深邃的海沟，但深海的平静随时会被打破！做好准备，你将身临其境地卷入一场惊天动地的巨兽对决！穿越重重险阻，你终将抵达传说中沉没的失落王国——亚特兰蒂斯。在断壁残垣的神殿间游弋，触摸古老的符文，解读这个高度文明一夜倾覆的线索。
《李白与长安》
故事伊始，玩家置身于博物馆内，一件带有灵根的古代宝物与玩家产生了奇妙的呼应，玩家意外跌入了神秘莫测的时间裂缝之中。玩家在此遇到了老神仙，眼见难得有客人来到此地，老神仙决定帮玩家圆梦，让玩家前往梦寐以求的古代长安游览。玩家瞬间穿越时空，来到繁华热闹的长安城。亲身感受盛唐时期的风土人情，漫步于车水马龙的街头，欣赏着华丽精美的建筑，品尝着地道可口的美食，与古人交流互动，体验一场如梦如幻的盛唐之旅。
《消失的法老》
玩家将扮演中埃联合考古队员，与埃及考古队员南希一同踏上这场充满未知与冒险的考古之旅，在南希误打误撞念动咒语之后，意想不到的事情发生了——沉睡于此的智慧之神托特竟被唤醒！随着智慧之神托特的苏醒，观众们乘坐飞行平台，见证金字塔封顶时刻，俯瞰尼罗河与沙漠，感受古埃及的壮阔与神秘；乘坐太阳船在银河中遨游，见证法老的复活，与众神对话，深度体验古埃及文明神秘的生死观与神话体系。
《火星求生》
在浩瀚而孤独的银河之中，玩家从空间站内的休眠仓中缓缓苏醒，本次任务中，玩家将会携带重要的电子密匙，从空间站飞往火星地表的祝融基地，而该电子密匙是改造火星，将空间站与祝融基地相连的重要关键。随着任务开启，玩家将穿梭于星际之间，感受宇宙的壮阔与神秘。将深入火星，探索未知，体验一场充满科幻色彩与冒险精神的星际之旅。
《戏魂夜话》
故事开始于戏台之上，花旦正吟唱着凄美的戏曲，然而在这华丽的表象背后，却隐藏着令人毛骨悚然的真相。在记者的带领下，玩家与记者一同踏上寻找出路的惊险旅程。他们将穿梭于这座废弃楼宇的各个角落，解开一个个隐藏的谜题，面对各种突如其来的恐怖场景与危险挑战。在这个过程中，玩家不仅要依靠自己的智慧与勇气，还要与记者相互协作，共同克服重重困难，努力寻找逃离这个恐怖之地的方法，揭开这一切背后的神秘真相。
《三星堆觉醒》
玩家将深入探索三星堆的神秘世界，揭开隐藏在古老传说背后的真相。在探秘的过程中，玩家将与各种神秘的古蜀生物相遇，解开一个个古老的谜题，了解古蜀族人是如何铸造青铜器，并赋予其生命的过程，唤醒沉睡的青铜器们，见证青铜神树的祭坛仪式，逐步揭开三星堆文明的神秘面纱，体验一场充满奇幻与冒险的探秘之旅。
2025年7月9-11日，诚邀您莅临成都世纪城新国际会展中心8C109亦真科技展位。戴上最新一代VR头显，感受空间计算与5G-A带来的流畅震撼体验，穿越亘古时空，触摸三星堆的青铜密码、长安城的盛世繁华、法老陵寝的神圣隐秘，或是体验火星拓荒的惊险与深海巨兽的震撼。亦真科技将持续以科技力量探索文化传承与创新的无限可能，用虚拟现实重新定义感知边界。一场前所未有、深度沉浸的感官盛宴正虚席以待，邀您共同见证科技赋能下文化“活起来”的奇妙瞬间！扫描下方二维码，即刻预约这场未来感十足的视听探险之旅！
扫描上方二维码，获取参观入场券
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
