发布时间：2025-06-26 阅读量：139 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】日本半导体制造设备协会（SEAJ）于2025年6月24日正式发布其最新统计报告，详细介绍了2025年5月及1-5月日本半导体制造设备的销售表现。这些数据反映了全球半导体产业链的强劲需求，为行业提供了关键的市场洞察。整体来看，日本制造设备销售额持续展现出卓越的增长态势，多项指标刷新历史纪录，凸显了日本在该领域的核心竞争力和市场主导地位。
核心数据表现
1. 月度销售额创新高：2025年5月日本半导体设备销售额达4,462.91亿日元（约合人民币203亿元），同比增长11.3%，连续17个月正增长，连续14个月增幅超10%，创1986年统计以来历史次高（仅次于2025年4月的4,470.38亿日元）。
2. 累计销售额突破纪录：2025年1-5月销售额达21,545.84亿日元（约合人民币982亿元），同比大涨20.5%，远超2024年同期的17,880.33亿日元，创历史新高。
增长动因分析
● AI需求爆发：生成式AI带动GPUHBM（高带宽内存）及AI芯片扩产，推动先进制程设备需求。SEAJ预测，2026年30%-40%的PC/智能手机将搭载AI功能，进一步刺激设备投资。
● 国产替代加速：美国出口限制政策下，中国市场设备份额呈“东升西降”趋势。2025年一季度，中国本土设备企业收入占比同比提升6个百分点至18%，预计全年达23%；同期美国企业份额下降3个百分点。
● 全球资本开支上调：2025年全球半导体制造企业资本开支预计达1470亿美元（同比+13%），台积电SK海力士等头部企业扩产提速。
未来展望
● 市场规模预测：SEAJ上调2024财年（2024.4-2025.3）销售额预期至4.25万亿日元（同比+15%），2026财年将首次突破5万亿日元（达5.15万亿日元）。
● 技术升级驱动：先进逻辑制程（如3nm/5nm）、HBM存储及先进封装（如CoWoS）需求持续增长，日本设备商在刻蚀薄膜沉积等领域技术优势显著。
● 地缘政策影响：中美半导体产业链“平行发展”趋势加速，日本企业凭借供应链韧性，在华份额提升（2025Q1占比达18%）。
全球数据中心处理器市场长期被x86架构垄断，国产处理器面临指令集授权与生态建设的双重壁垒。2025年6月，龙芯中科发布基于100%自研指令集（LoongArch）的3C6000系列服务器处理器，首次在核心性能参数上对标英特尔2021年推出的第三代至强可扩展处理器，标志着国产高端芯片实现从技术攻关到市场应用的跨越式突破。
2024年全球车载无线充电系统销量同比增长14%，普及率首次突破50%大关，达53%；2025年Q1进一步攀升至56%。美国以87%的普及率领跑，韩国及北美市场紧随其后。中国欧洲和拉丁美洲需求强劲，其中中国销量同比激增24%，显著拉动全球增长。
全球半导体技术巨头英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）始终致力于推动汽车电子领域的创新。随着新能源汽车和智能网联汽车的快速发展，底盘系统的安全性、精度和可靠性成为核心挑战。例如，电动助力转向和悬挂系统亟需更高性能的传感方案。在此背景下，英飞凌近期推出的新一代电感式传感器产品线正式亮相，旨在为汽车底盘应用提供颠覆性解决方案。这不仅标志着公司在前沿电子组件的深度布局，更呼应了行业对高可靠性传感技术的迫切需求。
2025年Q1，英伟达营收达440亿美元（同比+69%），数据中心业务贡献390亿美元（同比+73%），占收入比近90%。Blackwell架构芯片创下公司史上最快增速，推动计算收入增长73%。汽车与机器人部门收入5.67亿美元（同比+72%），自动驾驶技术成为核心驱动力。尽管受美国对华H20芯片出口管制影响（损失45亿美元库存），英伟达仍维持增长韧性，市值一度突破3.75万亿美元，登顶全球上市公司。
国巨集团收购日本芝浦电子（Shibaura Electronics）的公开要约进程出现新调整。7月25日，国巨正式公告，依据日本《金融商品交易法》相关条款，将本次公开收购的截止日期从原定的7月1日再度延长至7月9日。此举旨在为更多股东提供参与交易的决策时间，展现收购方对达成目标的战略耐心。
