发布时间：2025-06-26 阅读量：684 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】台积电与苹果共同开发的晶圆级多芯片模块（WMCM）技术标志着先进封装的新高度。作为InFO-PoP的升级版，WMCM融合CoW（Chip on Wafer）与RDL（Redistribution Layer）等尖端工艺。其核心创新在于采用平面封装架构取代传统垂直堆叠逻辑芯片与DRAM，显著提升散热效率与整体性能。这项独家技术将成为苹果下一代iPhone搭载的A20处理器（预计采用2nm制程）的关键性能支柱。同时，苹果自研的AI服务器芯片正稳步导入台积电的3D晶圆堆叠SoIC封装技术，进一步强化计算密度和能效。
核心客户驱动产能爬坡
为满足苹果的核心需求，台积电已在嘉义科学园区的P1晶圆厂设立专属WMCM封装产线，双方合作深化，预计2026年实现量产。苹果若推出集成增强AI功能的折叠屏手机，有望引爆新一轮高端设备升级周期。另一方面，AI芯片巨头英伟达的GB200现已大规模稳定出货，其下一代GB300平台已向主要云服务商（CSP）送样，预计第二季后启动量产，第四季起服务器机架解决方案产能将逐季攀升。AMD及众多ASIC设计公司同样深度绑定台积电先进封装产能，订单能见度已延伸至2027年，为台积电营收提供强劲支撑。
产能扩张应对结构性短缺
面对CoWoS等先进封装产能持续紧缺的局面，台积电正积极扩产。据最新供应链信息，公司调整了部分早期激进目标，扩产步伐更趋稳健。预计至2025年底，CoWoS月产能将达到约7.5万片，到2026年底进一步攀升至10.5万至11.5万片区间。台积电董事长魏哲家明确表示，2025年公司AI加速器相关收入将实现翻倍增长，并将持续推动CoWoS相关年产能倍增计划。
面板级封装布局未来
着眼长远技术路线图，台积电正积极开发更具颠覆性的面板级封装方案——CoPoS（Chip on Panel Substrate）。该技术摒弃传统圆形晶圆载体，转而采用矩形面板基板排布芯片，再进行封装互连，实现更高效率的多芯片协同封装，代表了“化圆为方”的未来封装趋势。国际顶尖封装设备与材料供应商已收到台积电关于CoPoS的技术咨询与合作规划。传闻主要客户英伟达与博通对该技术表现出浓厚兴趣，台积电计划于2029年在嘉义AP7晶圆厂实现CoPoS全面量产，持续引领后摩尔时代芯片集成技术创新。
2025年上半年，工业富联（股票代码：601138.SH）实现营业收入3607.6亿元，同比大幅增长35.58%；归属于上市公司股东的净利润达121.13亿元，同比增长38.61%；扣非净利润116.68亿元，同比增长36.73%，核心财务指标均创历史新高。报告期内，公司总资产规模增至3831.28亿元，同比增长20.66%，展现出强劲的资产扩张能力。
在追求电子设备小型化、高性能和超低功耗的时代，复杂的多轨电源设计已成为研发的关键挑战。传统分立式电源方案不仅占用宝贵的PCB面积，也增加了设计难度与系统功耗控制的复杂性。固态硬盘（SSD）、现场可编程门阵列（FPGA）、微控制器单元（MCU）系统及便携设备对电源管理集成电路（PMIC）的要求日益严苛：高效转换、低待机功耗、高集成度、精确调压以及智能化管理缺一不可。圣邦微电子（SG Micro）推出的SGM260320 PMIC，正是瞄准这一市场需求，以高度集成、卓越性能和丰富的可配置功能，提供了一站式的高效供电解决方案。
随着智能手机影像功能逐渐成为用户核心需求，光学防抖（OIS）技术正面临前所未有的性能挑战。TDK株式会社凭借旗下InvenSense公司15年OIS/EIS技术积累，最新推出的SmartMotion® ICM-536xx系列六轴IMU，正在打破高端防抖技术的成本壁垒。该方案通过突破性的6.4kHz输出数据速率和20位分辨率，首次将专业级防抖性能引入主流移动设备市场。
2024年，全球工业机器人市场经历了一次明显的周期性调整。国际机器人联合会（IFR）的初步统计数据显示，全年新装机量约为52.3万台，较上年下滑约3%。这是近年来该市场罕见出现的负增长，反映出多重经济与技术周期叠加下的复杂局面。
科技行业的顶级联盟再次激活。三星电子近日正式宣布，将与苹果公司展开深度合作，为其下一代智能手机供应关键的图像传感器。这标志着三星自2015年为iPhone供应A9芯片后，时隔近十年重归苹果核心芯片供应链，堪称其半导体业务的一次重大战略回归。
