发布时间：2025-06-25 阅读量：66 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】美国当地时间6月24日，西门子数字化工业软件在2025年设计自动化大会（DAC 2025）上发布全新EDA AI工具集。该系列产品深度融合生成式与代理式AI技术，首次实现电子设计自动化全流程的智能升级，为半导体及PCB设计领域带来颠覆性生产力变革。
核心技术突破：安全架构与开放生态
新推出的专用EDA AI系统采用企业级安全架构，支持本地化或云端灵活部署，通过集中式多模态数据平台构建动态优化闭环。其开放性框架允许客户集成私有设计数据，并调用包括NVIDIA NIM微服务与Llama Nemotron模型在内的第三方AI引擎，显著提升高情境推理与实时工具协同能力。西门子EDA首席执行官Mike Ellow强调：“我们正构建应对EDA复杂性的工业级AI基础，使客户能以3倍速推进尖端芯片量产。”
三大核心工具重塑设计流程
1. Aprisa™ AI：集成自然语言交互界面，实现RTL到GDS全流程优化。实测数据表明，该工具可提升10倍设计生产力，缩短70%流片周期，并通过自适应算法优化芯片功耗、性能及面积（PPA）三大核心指标。
2. Calibre® Vision AI：革命性物理验证方案通过智能聚类技术，将设计违规识别与修复效率提升50%。其创新的"书签"功能实现跨团队协作追踪，无缝对接现有物理设计环境。
3. Solido™ AI：为定制IC开发注入生成式AI能力，覆盖原理图设计、仿真验证到版图生成全环节，助力工程团队实现数量级效能突破。
生态协同与落地进程
通过与NVIDIA的技术整合，西门子构建了支持多智能体协作的EDA工作流。NVIDIA CAE总监Tim Costa指出：“AI代理使工程师能聚焦创新性难题，加速复杂电子系统开发。”目前该工具集已开放抢先体验，客户可在现有设计环境中部署AI增强模块。
据行业分析机构Semico Research预测，AI驱动的EDA工具将在2027年占据全球芯片设计市场的38%。西门子此次发布标志着工业级AI正式进入电子设计核心领域，为3nm以下先进制程开发提供关键技术支撑。
在新能源汽车、可再生能源、工业自动化等新兴产业蓬勃发展的今天，精确可靠的电流检测技术扮演着至关重要的角色。电流检测放大器作为核心信号链元件，其性能优劣直接影响系统效率和安全性。以德州仪器(TI)、亚德诺半导体(ADI)等为代表的国际厂商长期占据市场主导地位。近年来，以纳芯微、圣邦微等为首的国内半导体企业持续发力，推出了一系列具有国际竞争力的车规级与工业级电流检测放大器产品。本文将聚焦纳芯微NSCSA21x系列、德州仪器INA240(车规级)及圣邦微SGM8199系列三大解决方案，进行全方位深度对比与剖析。
6月24日，英特尔宣布将逐步关停客户端计算集团（CCG）下属的汽车架构业务，并裁撤该部门"大部分"员工。公司声明称，此举旨在聚焦核心数据中心与PC产品线，同时承诺保障现有汽车客户平稳过渡。尽管英特尔未公开该业务财务数据，但其官网显示全球超5000万辆汽车搭载其处理器，应用于电动化、车载信息及性能优化领域。
三星电子在Galaxy S24系列因基础版内存配置引发的争议后，迅速调整产品策略：2025年上市的S25系列将全系标配12GB RAM，其中Ultra版本在韩国、中国大陆及中国台湾地区独供16GB内存。这一决策被业界视为应对端侧AI算力需求的战略布局。
在智能座舱快速普及的浪潮中，如何平衡性能与成本成为产业核心课题。TDK集团旗下InvenSense推出的IAM-20680HV 6轴MEMS惯性测量单元，首次在保证AEC-Q100 Grade 2认证的前提下，将工作温度上限扩展至125℃（性能保证至105℃），同时通过创新设计显著降低系统成本，为经济型车型的智能化转型提供关键技术支持。
据知情人士向彭博社透露，微软公司(Microsoft Corp.)计划于下周对其旗下Xbox游戏部门实施新一轮大规模裁员。此次裁员将是该部门在过去18个月内经历的第四轮重大人员调整，标志着在完成对游戏巨头动视暴雪(Activision Blizzard)的天价收购后，微软正持续推动Xbox业务的结构性重组与成本管控。
