发布时间：2025-06-24 阅读量：153 来源: 物联传媒 发布人: wenwei
【导读】2025年6月20日，IOTE 2025·上海站在上海新国际博览中心N5馆圆满收官！ 在万物智联的时代洪流中，物联网技术正以前所未见的速度重塑世界，驱动千行百业向智能化、数字化加速跃迁。本届展会以“生态智能，物联全球”为核心主题，携手全球移动通信标杆盛会MWC上海，不仅呈现了一场前沿技术的饕餮盛宴，更是物联网与移动通信深度融合、共绘发展新图景的生动实践，为全球AIoT产业的蓬勃脉动注入强劲活力与动能。
全产业链覆盖，精英汇聚
本届展会的展品与参展商涵盖了AIoT产业链的每一个环节，从RFID到智能传感，从视觉安防到电子纸，从高精度定位到物联网通信，再到云平台、物联网安全与大数据，国内外观众不仅能够近距离感受、交流物联网技术的最新成果，还能以需求为导向，直接与来自全球的行业精英展馆内展开深入的交流与合作。
展馆内人潮涌动，洽谈声此起彼伏，每一场交流、每一次握手，都预示着物联网行业未来的新机遇与新挑战。
智慧碰撞，共谋发展
在展会期间，共举办了7场高质量的峰会，50+位细分领域的院士专家、研究学者、企业CXO及关键业务线负责人等亲临现场，分享他们的真知灼见，为物联网行业的未来发展指明方向。
2025 中国物联网企业出海与创新发展峰会暨 “物联之星” 颁奖典礼在盛大召开。峰会上，中国信通院、GSMA IoT Community、马来西亚物联网协会、中国印度尼西亚商会、移为通信、星纵物联、WAIA联盟、各地物联网产业协会代表们与在场超过400家企业代表们深入探讨物联网企业出海的机遇与挑战，分享创新发展的成功经验。
在N5展馆内，“IOTE 2025上海·RFID无源物联网生态研讨会”、“ESIM技术赋能数字全球化：全球MVNO龙头风云对话”、“红茶移动“AI与连接”主题论坛?——赋能万物互联，助力中国制造出海”、“IOTE 2025上海·智能传感生态研讨会”、“IOTE 2025上海·高精度定位技术与应用生态研讨会”、“5G-A无源物联网产业发展与生态构建论坛”每一场论坛都紧扣行业热点，围绕IoT产业链、移动通信和人工智能行业广受关心的热点话题深入探讨物联网技术的未来发展趋势与应用前景。
“2024物联之星”年度榜单颁奖典礼
“2024物联之星”作为AIoT行业的年度盛事，十余年持续地照亮着AIoT产业链，不遗余力地激发创新活力。本次“2024 物联之星”年度颁奖典礼为优秀的物联网企业和产品提供了一个展示的舞台，对225家为物联网行业发展做出杰出贡献的获奖企业与优秀个人授予荣誉，数百家奔赴上海领取这份荣耀。
万物可循，精彩不散场
IOTE 上海站虽已落幕，但我们见证的不仅是物联网技术璀璨夺目的最新成果，更是整个行业喷薄而出的生命力与无限潜能。精彩永不落幕，未来值得期待！随着物联网技术的持续爆发与应用场景的无限延展，一个更智能、更便捷、更绿色的世界正加速向我们走来。两个月后，IOTE将南下鹏城，于8月27-29日在深圳国际会展中心（宝安新馆） 再次搭建起交流合作的广阔舞台，与全球AIoT同仁携手，共同书写万物互联时代的崭新篇章。相约深圳，精彩继续，不见不散！
2025年第一季度，全球半导体晶圆代工2.0市场规模达722.9亿美元，同比增长13%。市场扩张主要受人工智能及高性能计算芯片需求激增推动，尤其3nm/5nm先进制程和CoWoS等封装技术成为核心增长引擎。行业分析显示，传统单一制造模式（代工1.0）正被技术整合平台（代工2.0）取代，涵盖设计、制造、封装全链条协同创新。
在工业自动化、新能源汽车、高效电源等应用领域日益追求高功率密度与高可靠性的今天，高性能的栅极驱动器扮演着至关重要的角色。它们作为功率开关器件（如IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT）与控制信号之间的关键"桥梁"，其性能直接决定了系统效率、开关速度、电磁兼容性（EMC）以及整体可靠性。本文将聚焦行业备受关注的意法半导体新一代集成化方案（STDRIVE102H/BH）、圣邦微电子的三相驱动器（SGM58000）以及安森美的双通道高端驱动（NCD57252），进行深度对比分析，揭示各自优势及适用场景，为工程师选型决策提供专业参考。
工业数字化转型加速推动预测性维护需求增长，尤其桥梁、大型建筑等基础设施的结构健康监测（SHM）领域。传统高精度加速度传感器长期面临偏移漂移大、环境适应性弱等痛点。村田制作所最新推出的SCA3400系列数字三轴MEMS加速度传感器，以≤0.5mg的偏移寿命漂移值突破行业极限，为工业设备状态监测树立新标杆。
全球智能手机芯片领域正迎来新一轮工艺迭代浪潮。知名研究机构Counterpoint Research最新报告指出，3nm及更先进的2nm制程技术将在2026年占据智能手机应用处理器（SoC）出货总量的近三分之一（约33%），成为驱动高端设备性能跃升的核心引擎。这一演变标志着半导体制造技术对移动终端能力的决定性影响达到新高度。
2025年6月24日，全球半导体巨头罗姆（ROHM）宣布其第四代碳化硅（SiC）MOSFET裸芯片已成功集成至丰田汽车面向中国市场推出的纯电动SUV车型"bZ5"的牵引逆变器系统。该技术突破由罗姆与中国正海集团合资设立的上海海姆希科半导体有限公司（HAIMOSIC）实现规模化量产，标志着中日产业链协作在高端功率模块领域取得实质性进展。
