发布时间：2025-06-24 阅读量：751 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】2025年6月24日，全球半导体巨头罗姆（ROHM）宣布其第四代碳化硅（SiC）MOSFET裸芯片已成功集成至丰田汽车面向中国市场推出的纯电动SUV车型"bZ5"的牵引逆变器系统。该技术突破由罗姆与中国正海集团合资设立的上海海姆希科半导体有限公司（HAIMOSIC）实现规模化量产，标志着中日产业链协作在高端功率模块领域取得实质性进展。
三方联合开发驱动本土化战略
丰田bZ5作为丰田、比亚迪丰田电动车科技（BTET）及一汽丰田三方联合研发的首款跨界纯电车型，由一汽丰田于2025年6月正式投放市场。新车采用"Reboot"设计理念，聚焦Z世代用户群体需求，提供550公里（低配版）至630公里（高配版，CLTC标准）的续航能力，已于2025上海国际车展前夕开启预售。
SiC技术赋能电动化性能跃升
海姆希科半导体作为核心供应商，其量产的功率模块集成罗姆第四代SiC MOSFET芯片，通过降低开关损耗与导通电阻，显著提升逆变器能效转化率。该技术方案为bZ5的整车续航表现与动力性能提供关键支持，印证了碳化硅器件在800V高压平台中的技术优势。
罗姆加速布局下一代技术路线
据官方披露，罗姆正加速推进第五代SiC MOSFET生产线建设，计划于2025年内完成投产准备，并已启动第六代、第七代产品的研发规划。公司将通过强化裸芯片、分立器件及模块化产品的全形态供应体系，持续提升元器件性能与制造良率，推动碳化硅技术在新能源汽车领域的规模化应用。
合资企业构筑产能与技术双壁垒
公开资料显示，上海海姆希科半导体总投资4.5亿元，注册资本2.5亿元，具备年产36万只SiC功率模块的制造能力。该合资模式整合了正海集团的本地化生产优势与罗姆的核心器件技术，为中国新能源汽车市场提供了稳定可控的第三代半导体供应链保障。
佰维存储2025年上半年实现营业收入3,912,336,913.69元，同比增长13.7%。但受行业周期等因素影响，公司报告期内归属于上市公司股东的净亏损为225,795,502.52元，同比由盈转亏；扣除非经常性损益后的净亏损为231,666,270.28元，同样出现同比下滑。业绩压力主要源于行业价格波动及公司战略性投入增加。
2025年上半年，工业富联（股票代码：601138.SH）实现营业收入3607.6亿元，同比大幅增长35.58%；归属于上市公司股东的净利润达121.13亿元，同比增长38.61%；扣非净利润116.68亿元，同比增长36.73%，核心财务指标均创历史新高。报告期内，公司总资产规模增至3831.28亿元，同比增长20.66%，展现出强劲的资产扩张能力。
在追求电子设备小型化、高性能和超低功耗的时代，复杂的多轨电源设计已成为研发的关键挑战。传统分立式电源方案不仅占用宝贵的PCB面积，也增加了设计难度与系统功耗控制的复杂性。固态硬盘（SSD）、现场可编程门阵列（FPGA）、微控制器单元（MCU）系统及便携设备对电源管理集成电路（PMIC）的要求日益严苛：高效转换、低待机功耗、高集成度、精确调压以及智能化管理缺一不可。圣邦微电子（SG Micro）推出的SGM260320 PMIC，正是瞄准这一市场需求，以高度集成、卓越性能和丰富的可配置功能，提供了一站式的高效供电解决方案。
随着智能手机影像功能逐渐成为用户核心需求，光学防抖（OIS）技术正面临前所未有的性能挑战。TDK株式会社凭借旗下InvenSense公司15年OIS/EIS技术积累，最新推出的SmartMotion® ICM-536xx系列六轴IMU，正在打破高端防抖技术的成本壁垒。该方案通过突破性的6.4kHz输出数据速率和20位分辨率，首次将专业级防抖性能引入主流移动设备市场。
2024年，全球工业机器人市场经历了一次明显的周期性调整。国际机器人联合会（IFR）的初步统计数据显示，全年新装机量约为52.3万台，较上年下滑约3%。这是近年来该市场罕见出现的负增长，反映出多重经济与技术周期叠加下的复杂局面。
